[发明专利]多层陶瓷电子组件

说明书

本发明公开了一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括与介电层交替布置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包括多个镍(Ni)晶粒，并且包括锡(Sn)和镍(Ni)的复合层形成在所述镍(Ni)晶粒的晶界处。

本申请要求于2018年8月16日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0095349号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件。

背景技术

作为一种多层陶瓷电子组件的多层电容器，是安装在包括诸如液晶显示器(LCD)和等离子体显示板(PDP)的显示装置、计算机、智能电话、蜂窝电话等各种电子产品的印刷电路板上的片式电容器，并且用于充电或放电。

这种多层电容器由于其小尺寸、可靠的高容量和易于安装而可用作各种电子装置的组件。随着最近电子装置的组件的小型化，对多层电容器的小型化和高容量的需求在增长。

为了实现多层电容器中的小型化和高容量，能够形成具有小的厚度的内电极和介电层的技术是必要的。

通常，为了形成具有小的厚度的内电极，有必要使用比现有粉末颗粒细的金属粉末颗粒。这是因为在薄薄地印刷的内电极的厚度方向上，存在5至6个细金属粉末颗粒可防止在收缩工艺期间可能发生的断裂现象。

然而，当使用比现有粉末颗粒细的金属粉末颗粒时，由于收缩起始温度可降低，因此内电极和陶瓷层的收缩行为方面的差异增大，这导致在收缩工艺期间内电极聚集现象和内电极断裂现象会恶化的问题。

发明内容

本公开的一方面可提供一种通过抑制电极断裂现象和电极聚集现象而具有高可靠性的小型、高容量的多层陶瓷电子组件。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，包括与介电层交替布置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极；其中，所述内电极包括多个镍(Ni)晶粒，并且包括锡(Sn)和镍(Ni)的复合层形成在所述镍(Ni)晶粒的晶界处。

根据本公开的另一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，包括与介电层交替布置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述内电极包括多个镍(Ni)晶粒，并且包括锡(Sn)和镍(Ni)的复合层形成在所述镍(Ni)晶粒的晶界处，其中，所述介电层包括多个介电晶粒，其中，在所述多个介电晶粒的晶界处包括锡(Sn)，其中，所述多个介电晶粒的一部分具有核-壳结构，并且其中，在所述壳中包括锡(Sn)。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性示出根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的透视图；

图2是沿图1的线I-I’截取的截面图；

图3A和3B是示出根据本公开中的示例性实施例的用于制造多层陶瓷电子组件的陶瓷生片的示图；

图4是图2中的A部分的放大图；

图5是根据本公开中的示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极和介电层的照片；

图6是示意性示出根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的介电层的示意图；以及

图7是根据本公开中的另一示例性实施例的多层陶瓷电子组件的内电极和介电层的照片。

具体实施方式

在下文中，现将参照附图详细描述本公开中的示例性实施例。