[发明专利]带引脚封装、无引脚封装的功率模块及其对应加工方法在审
| 申请号： | 201811507982.8 | 申请日： | 2018-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN109449150A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 王琇如;张俊尧 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11638 | 代理人： | 王新爱 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率模块 高散热膜 散热 绝缘 加工 无引脚封装 功率元件 引脚 封装 散热部件 物理特性 性能设计 封装胶 高韧性 良品率 散热片 制程 申请 生产 | ||
1.一种带引脚封装的功率模块，其特征在于，包括：散热片、功率元件、导线架、封装胶和第一高散热膜；
所述第一高散热膜贴附于所述散热片的第一侧与所述导线架的第二侧之间，所述功率元件设置于所述导线架的第一侧组成功率电路，所述导线架与所述功率电路电连接；
所述封装胶包覆所述散热片的第二侧之外的区域，所述散热片的第二侧与所述散热片的第一侧为相对的两侧；所述导线架的引脚的末端延伸至所述封装胶之外。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，还包括第二高散热膜；
所述第二高散热膜贴附于所述导线架的第一侧，所述导线架的第二侧与所述导线架的第一侧为相对的两侧。
3.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述第二高散热膜设置有黄光电路，所述功率元件通过所述黄光电路组成功率电路。
4.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一高散热膜为高分子热塑型散热膜。
5.一种无引脚封装的功率模块，其特征在于，包括：导线架、功率元件、封装胶和第三高散热膜；
所述第三高散热膜填充于所述导线架的架间空隙，所述功率元件设置于所述导线架的第一侧组成功率电路，所述导线架与所述功率电路电连接；
所述封装胶包覆所述导线架的第一侧。
6.一种带引脚封装的功率模块的加工方法，其特征在于，包括：
步骤S101：提供导线架和散热片；
步骤S102：在所述导线架的第二侧和散热片的第一侧之间贴附第一高散热膜；
步骤S103：在所述导线架的第一侧安装功率元件，所述导线架的第二侧与所述导线架的第一侧为相对的两侧；
步骤S104：用封装胶封装所述散热片的第二侧之外的区域，所述散热片的第二侧与所述散热片的第一侧为相对的两侧；
步骤S105：剪切成型；
其中，所述步骤S102在所述步骤S101和所述步骤S103之间实施，或者，所述步骤S103在所述步骤S101和所述步骤S102之间实施。
7.根据权利要求6所述的加工方法，其特征在于，还包括：
步骤S106：在所述导线架的第一侧贴附第二高散热膜，在所述第二高散热膜形成黄光电路；
其中，所述步骤S106紧邻所述步骤S103之前实施。
8.根据权利要求6或7所述的加工方法，其特征在于，所述第一高散热膜通过热压或常温压进行贴附。
9.一种无引脚封装的功率模块的加工方法，其特征在于，包括：
步骤S201：提供导线架；
步骤S202：用高散热胶材填满所述导线架的架间空隙；
步骤S203：对所述导线架进行表面去膜；
步骤S204：在所述导线架的第一侧安装功率元件；
步骤S205：用封装胶封装所述导线架的第一侧；
步骤S206：剪切成型。
10.根据权利要求9所述的加工方法，其特征在于，所述高散热胶材通过热压或常压进行填充。
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