[发明专利]一种接近光传感器封装结构及封装方法

说明书

本发明公开了一种接近光传感器封装结构及封装方法，该结构将多个侧壁集成在一个侧板上，多个传感器的封装载板集成在一个底板上，使得能够同时封装多个接近光传感器；侧板针对每一个侧壁单元还固定设置有一个中间挡墙，省去了传统步骤中进行中间挡墙的制作步骤，简化了工艺流程，因多个传感器封装结构同时封装，使得制作出的传感器尺寸一致，精度更高，因此能够提升生产品质，提高良率。

【技术领域】

本发明属于传感器封装领域，具体涉及一种接近光传感器封装及封装方法。

【背景技术】

触摸屏手机流行之初，用户发现触摸屏存在一个缺陷，接听电话过程中，因脸部会碰到触摸屏幕上，极易点击或碰触到挂机键或者免提键；因此手机厂商利用MEMS技术，将MEMS接近光传感器引进至触摸屏手机中，使得用户在接听电话过程中，手机会自动锁屏，避免误触发；另一方面，手机锁屏也能够节约电量；随着触屏手机使用规模的增加，接近光传感器的用量增加。

接近光传感器的作用光是从具备传感器的发光源放射的光线照射到测量对象上，根据反射到传感器的接近用受光部的光量来判断距离测量对象的远近，以便控制显示屏发光的强弱或发光的开与关。

对接近光传感器的封装使得LED芯片和传感芯片不能横向的直接传送光线，只能向竖直方向发射光线或只能接受竖直方向的光线。其封装方式同通常有以下两种：

一，采用二次塑封工艺(第一次使用透明塑封，第二次使用黑色塑封)；

二，先做一次透明塑封，然后再用黑色的注塑塑料件贴装在透明塑封体上，形成侧壁挡墙。

这两种工艺都存在需要制作特殊模具，投资成本高，产品品质较难控制，良率不稳定等问题。

【发明内容】

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种接近光传感器封装结构及封装方法；该方法通过在一个侧板上设置多个侧壁挡墙，使得一次形成封装结构，且封装结构内的侧壁挡墙一次形成，不需要进行二次封装。

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种接近光传感器封装结构，包括底板和侧板，底板上设置有多个封装载板，每一个封装载板为一个单独接近光传感器的独立底板；侧板上设置有多个侧壁单元，侧壁单元布置方式与数量和封装载板在底板的布置方式和数量相同，每一个封装载板对应一个侧壁单元，封装载板和侧壁单元的下端面固定连接；

每一个侧壁单元包括四个依次首尾相接的侧壁挡墙，侧壁单元为四方体；侧壁单元内固定设置有中间挡墙，中间挡墙将侧壁单元沿长度方向分为第一空间和第二空间；第一空间内固定放置有接近光芯片，第二空间内固定放置有LED发光芯片；接近光芯片和LED发光芯片均和底板电连接；第一空间和第二空间内填充有透明胶体。

本发明的进一步改进在于：

优选的，中间挡墙平行于侧壁单元的两个相对的侧壁挡墙，所述两个相对的侧壁挡墙垂直于侧壁单元的纵向。

优选的，接近光芯片通过第一键合丝和底板电连接；LED发光芯片通过第二键合丝和底板电连接；第一键合丝和第二键合丝均为金属材质。

优选的，侧壁挡墙和中间挡墙选用铜材或不透光的树脂基板。

优选的，底封装载板和侧壁单元的下端面通过锡膏或硅胶粘合剂固定粘合连接。

优选的，接近光芯片和LED发光芯片均通过导电DAF或环氧树脂固定粘结在底板上。

一种上述接近光传感器封装结构的封装方法，包括以下步骤：

步骤1，通过涂胶，将底板和侧板压合，每一个封装载板对应一个侧壁单元，形成多个接近光传感器的侧壁挡墙；