[发明专利]电子元器件连接板清洗装置

说明书

本发明提供一种电子元器件连接板清洗装置，包括：依次设置的入料平台、清洗平台和出料平台；传输装置，入料平台和出料平台的工作面上均设置有传输装置；储液箱，设置在清洗平台下方，用于向清洗装置提供清洗液；清洗装置，包括清洗支架、多个喷淋头以及与喷淋头对应的连接头，清洗支架跨设在清洗平台上方，喷淋头通过对应的连接头设置在清洗支架上，用于向传送经过清洗平台的电子元器件连接板喷淋清洁液，连接头为万向接头，调节连接头能够改变喷淋头的喷淋方向。本发明提供的电子元器件连接板清洗装置能够减少劳动力耗费，保证电子元器件连接板的成品率，加快清洗速度，提高清洗效果。

技术领域

本发明涉及电子元器件连接板制造技术领域，具体地，涉及一种电子元器件连接板清洗装置。

背景技术

电子元器件连接板，用于将不同的电子元器件连接在一起，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，都要使用电子元器件连接板。在电子产品研究过程中，最基本的成功因素是电子元器件连接板的制造。电子元器件连接板的制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至影响商业竞争的成败。

在电子元器件连接板制作过程中，经常会在电子元器件连接板上留下松香、助焊剂和灰尘等污染物，会腐蚀电子元器件连接板，且污染物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差形成电迁移，会造成最后的产品短路、失效，所以在电子元器件连接板生产过程中需要对电子元器件连接板进行清洗。然而现有技术中，通常是人工用刷子蘸取清洗液清洗，清洗过程复杂，不仅大大加重了工人劳动，而且清洗效率低，在清洗过程中经常出错或者对电子元器件连接板造成损坏。

发明内容

针对现有技术中对电子元器件连接板清洗时清洗效率低，出错率高，增加劳动力成本的技术问题，本发明提供了一种电子元器件连接板清洗装置，采用该装置可以提高电子元器件连接板的清洗效率，保证电子元器件连接板的成品率，降低劳动力成本，提高电子元器件连接板的清洗效果。

为实现上述目的，本发明提供的电子元器件连接板清洗装置包括：沿同一方向依次设置的入料平台、清洗平台和出料平台；传输装置，所述入料平台和所述出料平台的工作面上均设置有所述传输装置，所述传输装置用于将电子元器件连接板由所述入料平台经过所述清洗平台传送至所述出料平台；储液箱，设置在所述清洗平台下方，用于向清洗装置提供清洗液；所述清洗装置，包括清洗支架、多个喷淋头以及与所述喷淋头对应的连接头，所述清洗支架跨设在所述清洗平台上方，所述喷淋头通过对应的连接头设置在所述清洗支架上，用于向传送经过所述清洗平台的电子元器件连接板喷淋清洁液，所述连接头为万向接头，调节所述连接头能够改变所述喷淋头的喷淋方向。

进一步地，所述清洗装置还包括与所述喷淋头相同数量的水压调节阀，所述水压调节阀设置于所述喷淋头与所述连接头之间，通过所述水压调节阀能够调节所述喷淋头喷出的清洗液的压力。

进一步地，所述装置还包括图像采集装置和调节装置，所述图像采集装置跨设于所述入料平台的工作面的上方并与所述清洗装置具有预设距离，所述图像采集装置用于采集自所述入料平台传送的电子元器件连接板的图像，并将图像信息发送给所述调节装置；所述调节装置设置于所述入料平台的工作面的下方，与所述图像采集装置和所述清洗装置电连接，用于根据所述图像信息确定所述电子元器件连接板上污染物的污染物信息，并根据所述污染物信息调节所述连接头和所述水压调节阀，以调节所述喷淋头的喷淋方向和喷出的清洗液的压力。

进一步地，所述多个喷淋头呈矩阵排列。

进一步地，所述装置还包括物料检测控制装置，所述物料检测控制装置沿所述电子元器件连接板的传送方向设置在所述清洗装置的前方，所述物料检测控制装置与所述清洗装置电连接，用于检测预设范围内是否存在电子元器件连接板，并在所述预设范围内存在所述电子元器件连接板的情况下开启所述清洗装置。