[发明专利]一种HIT太阳能电池低温银浆及其制备方法在审
申请号: | 201811581992.6 | 申请日: | 2018-12-24 |
公开(公告)号: | CN109785993A | 公开(公告)日: | 2019-05-21 |
发明(设计)人: | 厉峰;陈小龙;乔亮 | 申请(专利权)人: | 上海银浆科技有限公司 |
主分类号: | H01B1/22 | 分类号: | H01B1/22;H01B13/00;H01L31/0224 |
代理公司: | 上海海贝律师事务所 31301 | 代理人: | 范海燕 |
地址: | 201613 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 低温银浆 制备 导电银浆 丁基卡必醇醋酸酯 邻苯二甲酸二甲酯 邻苯二甲酸二辛酯 形貌 丁基卡必醇 热固性树脂 热塑性树脂 导电性 醇酯十二 导电助剂 电极石墨 接触电阻 晶硅薄膜 有机载体 松油醇 氧化锡 溶剂 浆料 银粉 与非 栅线 优化 | ||
本发明公开了一种HIT太阳能电池低温银浆的制备方法,导电银浆中,选取电极石墨、氧化锡作为导电助剂,以及银粉;导电银浆中,选取的有机载体包括热塑性树脂、热固性树脂及两种的混合,溶剂是丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、松油醇、醇酯十二、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二甲酯中的两种及两种以上的混合;本发明提供的HIT太阳能电池低温银浆的制备方法,本发明提供的HIT太阳能电池低温银浆的制备方法,从浆料组分上进行了改善,良好的优化了栅线形貌及导电性,降低了与非晶硅薄膜层的接触电阻。
技术领域
本发明涉及太阳能电池银浆技术领域,尤其涉及一种HIT太阳能电池低温银浆的制备方法。
背景技术
随着全球光伏市场进入300瓦时代,高效产品越来越受到资本及市场的青睐。PERC技术在短短三年内成为目前市场上主流产品,而HIT则必定是未来主流的光伏产品。
HIT具备的优点如下:
1、更高的效率潜力(目前最高25.6%,叠加IBC的效率记录是26.63%);
2、更高的双面率(理论双面率可做到98%);
3、成本潜力(工艺步骤少、低温烧结使得能耗进一步降低,硅片可薄片化<150μm);
4、衰减优势(无PID及LID);
5、更低的温度系数(温度系数为-0.26%,常规晶硅电池为-0.46%);
6、适宜与叠瓦技术相融合(HIT电池柔性不易隐裂,更适合);
特别的,HIT电池由于其独特的双面对称结构使其具备成为双面电池的应用领先者潜力,未来真正成熟产业化应用的时候,HIT双面率有望达到95+%的水平。P-perc方面目前已经实现了82%的双面率,这已经非常了不起的成绩了,但是由于其特殊的背面开槽的结构,未来提升双面率将面临更多的技术难题。由于HIT电池的特殊结构,高温烧结浆料不能适用于正面及背面,因为高温会对TCO(transparent conductive oxide透明导电氧化物造成极大损伤,因此,低温少结浆料需要低温固化才可与HIT电池形成欧姆接触,这就对低温烧结型浆料提出了极高的要求,固化温度要低于220℃,在这种低温条件下,没有玻璃粉和银粉的烧结过程,只有依靠树脂类来连接银粉与银粉之间,浆料与硅片衬底之间的附着力,并且要起到收集载流子的作用。
针对于HIT电池,如何在低温固化条件下使得浆料保持较好的高宽比、栅线流平性,以及高的烧结密度,流畅的印刷性和细线适应性,是很多高科技浆料公司聚焦的重点,本发明提供的HIT太阳能电池低温银浆的制备方法,从浆料组分上进行了改善,良好的优化了栅线形貌及导电性,降低了与非晶硅薄膜层的接触电阻。
发明内容
为了提升低温浆料的导电性(烧结后银膜密度、与非晶硅薄膜的接触电阻),提升焊接拉力,适应低温烧结,本发明提供了一种HIT太阳能电池低温银浆法,其中,具体组分为:
导电银浆中,选取电极石墨、氧化锡作为导电助剂,以及银粉;
导电银浆中,选取的有机载体包括热塑性树脂、热固性树脂及两种的混合,溶剂是丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、松油醇、醇酯十二、邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二甲酯中的两种及两种以上的混合。
上述的HIT太阳能电池低温银浆,其中:选取电极石墨为2~4mm、纯度为99.99%,尺寸为50~100nm的氧化锡作为导电助剂,导电相为D50=1.5μm,振实密度为6.2g/m2的银粉。
上述的HIT太阳能电池低温银浆,其中:导电银浆中重量的组分为电极石墨1%~3%,氧化锡0.3%~1%,银粉88~92%,有机载体4%~10%。
上述的HIT太阳能电池低温银浆的制备方法,具体为:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海银浆科技有限公司,未经上海银浆科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811581992.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。