[发明专利]物质包封微囊及其制备方法在审
| 申请号： | 201811582346.1 | 申请日： | 2014-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109395678A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 片冈一则;岸村显广;安乐泰孝;后藤晃范 | 申请（专利权）人： | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 |
| 主分类号： | B01J13/20 | 分类号： | B01J13/20;B01J13/14;A61K9/50 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 薛琦 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微囊 目标物质 物质包封 聚合物 单分散 交联 嵌段 带电聚合物 聚合物交联 聚合物形成 嵌段聚合物 亲水性嵌段 水性介质 相反电荷 不带电 混合液 包封 带电 制备 中和 | ||
1.一种吸附材料包封微囊，其特征在于，
其包括由包含作为具有不带电亲水性嵌段以及第1带电嵌段的嵌段聚合物的第1聚合物，以及，具有带所述第1带电嵌段相反电荷的第2带电嵌段的第2聚合物的膜形成的微囊，和该微囊中包封的吸附材料颗粒，所述第1以及第2聚合物的至少一方吸附于所述吸附材料颗粒。
2.根据权利要求1中所述的吸附材料包封微囊，其特征在于，所述第1和/或第2聚合物是交联的。
3.根据权利要求1中所述的吸附材料包封微囊，其特征在于，所述吸附材料颗粒是二氧化硅粒子。
4.根据权利要求1中所述的吸附材料包封微囊，其特征在于，所述吸附材料颗粒的平均粒径为40nm～10μm。
5.根据权利要求1中所述的吸附材料包封微囊，其特征在于，对所述吸附材料颗粒进行表面处理。
6.根据权利要求1中所述的吸附材料包封微囊，其特征在于，所述吸附材料颗粒能够吸附小分子化合物。
7.一种吸附材料包封微囊的制造方法，其特征在于，
在由膜形成的微囊上包封有吸附材料颗粒；其中所述膜含有作为具有不带电亲水性嵌段和第1带电嵌段的嵌段共聚物的第1聚合物，以及具有带与所述第1带电嵌段相反电荷的第2带电嵌段的第2聚合物；
含有：
(a)将所述第1和第2聚合物的一方与所述吸附材料颗粒混合，吸附于所述吸附材料颗粒的工序；
(b)将所述工序(a)的混合物与所述第1或第2聚合物的另一方继续混合，在所述吸附材料颗粒的周围形成由含有第1和第2聚合物的膜形成的微囊，制作吸附材料包封微囊的工序。
8.根据权利要求7中所述的方法，其特征在于，该方法还包括
(c)：交联所述工序(b)的微囊中的所述第1和/或所述第2聚合物的工序。
9.根据权利要求7中所述的方法，其特征在于，所述吸附材料颗粒是二氧化硅颗粒。
10.根据权利要7中所述的方法，其特征在于，所述吸附材料颗粒的平均粒径为40nm～10μm。
11.根据权利要求7中所述的方法，其特征在于，该方法还包括对所述吸附材料颗粒进行表面处理的工序。
12.根据权利要求7中所述的方法，其特征在于，小分子化合物吸附于所述吸附材料颗粒上。
13.一种权利要求1～6任一项中所述的微囊的药物传递系统。
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