[发明专利]一种多层刚挠结合板及其制作工艺

权利要求书

1.一种多层刚挠结合板，其特征在于，包括刚性区域与柔性区域，所述的柔性区域包括柔性内层芯板，所述的柔性内层芯板包括中间基板和覆盖于中间基板两面的内压延覆铜箔，所述的内压延覆铜箔的表面上贴有聚酰亚胺薄膜；所述的刚性区域还包括依次覆盖在聚酰亚胺薄膜表面上的半固化层、双面铜箔层与刚性保护层，所述的双面铜箔层包括聚丙烯薄膜层和覆盖在聚丙烯薄膜层两面的外压延覆铜箔；所述的内压延覆铜箔的厚度为12μm，所述的外压延覆铜箔的厚度为6μm；刚性区域内还垂直分布有若干个通孔与盲孔，所述的通孔的一端与位于上方的刚性保护层的内表面相连，另一端与位于下方的刚性保护层的内表面相连；所述的盲孔贯穿于双面铜箔层，并将双面铜箔层中位于聚丙烯薄膜两面的外压延覆铜箔相连；所述的通孔与盲孔内均填充有导体铜。

2.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合板，其特征在于，所述的柔性内层芯板中的中间基板的厚度为25μm。

3.根据权利要求1所述的一种多层刚挠结合板，其特征在于，所述的半固化层的厚度为27μm。

4.如权利要求1-3所述的一种多层刚挠结合板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)开料、中间基板钻孔、贴膜、曝光、蚀刻、退膜、假叠；

2)第一次层压、X光检测、第一次钻孔，所述的第一次钻孔包括通孔的机械钻通以及盲孔的机械钻预孔；第一次钻孔之后进行金属化孔、镀铜、贴膜、蚀刻、退膜；

3)第二次层压、X光检测、第二次钻孔，所述的第二次钻孔包括将盲孔通过激光钻孔加工到位；第二次钻孔之后进行金属化孔、镀铜、贴膜、蚀刻、退膜；

4)进行光学检测，光学检测后依次进行阻焊前处理、阻焊印刷、阻焊曝光、阻焊显影、固化、表面处理、印字符和电测，所述电测后进行外形修正、出货检验。