[发明专利]一种芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：

测试座组件(1)，包括固定板组件(11)和导通件(12)，芯片(10)设置于所述固定板组件(11)中，并通过所述导通件(12)与外部测试电路导通；

加热组件(2)，部分设置在所述固定板组件(11)中，用于对所述芯片(10)加热；

测温组件(3)，可滑动地穿设在所述加热组件(2)中，且能够与所述芯片(10)相接触以测量所述芯片(10)的温度；

外设控制器(4)，与所述测试座组件(1)间隔设置，且与所述加热组件(2)和所述测温组件(3)电连接，所述外设控制器(4)包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。

2.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述加热组件(2)包括加热体(21)和传热体(22)，所述加热体(21)可拆卸地穿设在所述传热体(22)中。

3.根据权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于，所述传热体(22)包括传热板(221)和散热板(222)，所述散热板(222)设置于所述传热板(221)上，所述传热板(221)能够与所述芯片(10)的顶面接触。

4.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测温组件(3)包括温度传感器(31)，所述加热组件(2)上开设有测试孔，所述温度传感器(31)可滑动地设置于所述测试孔中，且所述温度传感器(31)能够穿过所述测试孔与所述芯片(10)的顶面接触。

5.根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于，所述测温组件(3)还包括弹性件(32)和套筒(33)，所述套筒(33)固定于所述测试孔中，所述温度传感器(31)的一端可滑动地穿设于所述套筒(33)中，所述温度传感器(31)上设置有凸缘，所述弹性件(32)套设在所述温度传感器(31)上，且所述弹性件(32)的一端与所述套筒(33)的端面抵接，所述弹性件(32)的另一端与所述凸缘抵接。

6.根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括旋钮组件(5)，其与所述加热组件(2)连接，用于将所述加热组件(2)锁定抵靠于所述芯片(10)上。

7.根据权利要求6所述的芯片测试装置，其特征在于，还包括测试盖(6)，设置在所述固定板组件(11)的上方，所述测试盖(6)上开设有开关孔(61)，所述旋钮组件(5)部分可转动地设置于所述开关孔(61)中。

8.根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于，所述旋钮组件(5)包括由上至下依次设置的旋钮(51)、传动件(52)、轴承(53)和垫板(54)，所述旋钮(51)与所述传动件(52)固定连接，所述传动件(52)可转动地设置于所述开关孔(61)内，且所述传动件(52)的底面与所述轴承(53)抵接，所述轴承(53)设置于所述垫板(54)上的轴承槽内，所述加热组件(2)固定于所述垫板(54)上，所述垫板(54)安装于所述测试盖(6)上，且所述垫板(54)能够相对所述测试盖(6)移动。

9.根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于，所述旋钮(51)、所述传动件(52)、所述轴承(53)和所述垫板(54)上均开设有散热孔，且所述散热孔组合形成散热通道，所述散热板(222)穿设于所述散热通道中。

10.根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于，所述固定板组件(11)包括由上至下依次设置的导向板(111)、固定板(112)和底板(113)，所述导向板(111)上开设有芯片孔，所述芯片(10)能够固定于所述芯片孔内，所述固定板(112)和所述底板(113)上均开设有台阶孔，所述导通件(12)穿设于所述台阶孔中。