[发明专利]一种芯片测试装置

说明书

本发明涉及测试技术领域，公开一种芯片测试装置，包括测试座组件、加热组件、测温组件和控制器，其中，测试座组件包括固定板组件和导通件；加热组件部分设置在固定板组件中；测温组件可滑动地穿设在加热组件中，且能够与芯片相接触以测量芯片的温度；外设控制器与测试座组件间隔设置，且与加热组件和测温组件电连接，外设控制器包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。本发明提供的芯片测试装置，外设控制器和显示模块均在常温下工作，延长了外设控制器和显示模块的使用寿命，并且在测试过程中可以调整预设温度，提高了温度控制的灵活性；另外，测温组件可以实现对芯片温度的直接测量，提高了测量的准确性。

技术领域

本发明涉及测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试装置。

背景技术

为了保证芯片高温下的使用性能，通常需要利用具有加热功能的芯片测试装置对芯片进行高温测试。现有的具有加热功能的芯片测试装置通常包括加热组件、测温组件和控制器，利用加热组件对芯片进行加热，利用测温组件对芯片温度进行测量，并利用控制器控制接通或断开加热组件的电源以控制芯片的温度。

但是，现有的芯片测试装置中的控制器一般直接设置在装置中，随着加热组件对芯片加热的同时，控制器的温度也会相应升高，使控制器在高温下工作，而长期在高温下工作会导致控制器的工作稳定性和可靠性下降，大大缩短了控制器的使用寿命；同时，用于显示温度测量结果的显示模块一般也直接设置在芯片测试装置上，导致显示模块同样在高温下工作，大大降低了显示模块的使用寿命。另外，现有的测温组件多不是直接测量的芯片温度，而是通过间接测量的方式来代表芯片的温度，例如通过测量放置芯片的腔室或者测量测试装置的外壳的温度来代表芯片的温度，而这种温度测量结果的准确度差，不能精确地反映芯片的温度，不仅会影响芯片测试结果的准确性，而且容易造成芯片的实际温度过高。因此，亟需一种新型的芯片测试装置以解决上述技术问题。

发明内容

基于以上所述，本发明的目的在于提供一种芯片测试装置，以解决现有芯片测试装置存在的控制器的使用寿命短、测温组件测量不精确等技术问题。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片测试装置，包括：

测试座组件，包括固定板组件和导通件，芯片设置于所述固定板组件中，并通过所述导通件与外部测试电路导通；

加热组件，部分设置在所述固定板组件中，用于对所述芯片加热；

测温组件，可滑动地穿设在所述加热组件中，且能够与所述芯片相接触以测量所述芯片的温度；

外设控制器，与所述测试座组件间隔设置，且与所述加热组件和所述测温组件电连接，所述外设控制器包括显示模块，用于输入预设温度和显示温度测量结果。

进一步地，所述加热组件包括加热体和传热体，所述加热体可拆卸地穿设于所述传热体中。

进一步地，所述传热体包括传热板和散热板，所述散热板设置于所述传热板上，所述传热板能够与所述芯片的顶面接触。

进一步地，所述测温组件包括温度传感器，所述加热组件上开设有测试孔，所述温度传感器可滑动地设置于所述测试孔中，且所述温度传感器能够穿过所述测试孔与所述芯片的顶面接触。

进一步地，所述测温组件还包括弹性件和套筒，所述套筒固定于所述测试孔中，所述温度传感器的一端可滑动地穿设于所述套筒中，所述温度传感器上设置有凸缘，所述弹性件套设在所述温度传感器上，且所述弹性件的一端与所述套筒的端面抵接，所述弹性件的另一端与所述凸缘抵接。

进一步地，还包括旋钮组件，其与所述加热组件连接，用于将所述加热组件锁定抵靠于所述芯片上。

进一步地，还包括测试盖，设置在所述固定板组件的上方，所述测试盖上开设有开关孔，所述旋钮组件部分可转动地设置于所述开关孔中。