[发明专利]电路板组装设备

权利要求书

1.一种电路板组装设备，其特征在于：其包括机架、载具、设于所述机架的输送装置、电路板上料机构、切割机构、定型机构、点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构、切口密封机构和搬运机械手；所述搬运机械手将所述电路板上料机构处的电路板抓取至所述切割机构的切割工位、所述定型机构的定型工位及所述输送装置输入端处的空载载具；所述点锡机构、过桥铜片上料机构、焊接机构和切口密封机构沿所述输送装置的传输方向依次布置，所述输送装置将载有电路板的载具依次运输至所述点锡机构的点锡工位、所述过桥铜片上料机构的上料工位、所述焊接机构的焊接工位和所述切口密封机构的密封工位。

2.根据权利要求1所述的电路板组装设备，其特征在于，还包括邻设于所述切口密封机构的测试机构，所述输送装置将所述密封工位处的所述载具运输至所述测试机构的测试工位并选择性的将所述测试工位处的电路板运输至回收工位或下一工位。

3.根据权利要求1所述的电路板组装设备，其特征在于，所述电路板上料机构包括设于所述机架上的顶升机构、输送机构及用于对堆叠置放的电路板进行限位的限位框，所述输送机构具有可做回转运动的传送件，所述限位框固定于所述传送件上，所述传送件的两端分别设有放料工位和送料工位，所述传送件可将所述放料工位处满载的限位框传输至所述送料工位处并且将所述送料工位处空载的限位框传输至所述放料工位处；所述限位框在所述传送件宽度方向的两侧设有缺口，所述顶升机构的输出端具有承载部，所述承载部通过所述缺口伸入所述限位框内，以使所述电路板的边缘承载于所述承载部上，并抵顶所有的所述电路板上升。

4.根据权利要求1所述的电路板组装设备，其特征在于，所述切割机构包括移动件、压板、切割装置、设于所述机架上的切割安装架和切割工作台，所述切割工作台位于所述切割装置的下方，所述移动件和压板安装于所述切割安装架上并均可相对所述切割安装架进行升降，所述压板位于所述移动件的下方，所述切割装置安装于所述移动件上，所述压板上开设有至少两个沿切割方向布置的导向孔，所述切割装置穿过所述导向孔并对所述压板与所述切割工作台所共同夹持的膜片进行切割。

5.根据权利要求1所述的电路板组装设备，其特征在于，所述定型机构包括设于所述机架的定型安装架、定型工作台、安装于所述定型安装架的吸附机构和设于所述定型工作台的推压机构，所述吸附机构悬置于所述定型工作台的上方并对所述定型工作台上的膜片进行吸附，所述推压机构呈滚动的推压所述吸附机构所掀开的膜片。

6.根据权利要求1所述的电路板组装设备，其特征在于，所述焊接机构包括移动板、设于所述机架的移动机构及安装于所述移动板的焊接装置，所述移动板安装于所述移动机构的输出端，所述移动板在所述移动机构的驱动下进行升降或水平移动，所述焊接装置包括安装于所述移动板的旋转机构及可发热的焊接件，所述焊接件安装于所述旋转机构的输出端，所述焊接件在所述旋转机构的驱动下进行旋转。

7.根据权利要求6所述的电路板组装设备，其特征在于，所述焊接件呈可伸缩的弹性结构。

8.根据权利要求1所述的电路板组装设备，其特征在于，所述切口密封机构包括热压组件、抚平组件、设于所述机架的抚平移动机构和热压移动机构，所述抚平组件安装于所述抚平移动机构的输出端，所述抚平组件在所述抚平移动机构的驱动下升降，所述抚平组件包括可沿所述机架的左右方向进行移动的拨动件，所述拨动件沿所述机架的前后方向布置，所述热压组件安装于所述热压移动机构的输出端，所述热压组件在所述热压移动机构的驱动下升降，所述热压组件包括热压件，所述热压件位于电路板之膜片切口位置的对应上方。

9.根据权利要求8所述的电路板组装设备，其特征在于，所述抚平组件包括左拨动支架、右拨动支架和设于所述抚平移动机构之输出端的驱动结构，所述左拨动支架和右拨动支架上各安装有一所述拨动件，所述左拨动支架和右拨动支架安装于所述驱动结构的输出端，所述左拨动支架和右拨动支架在所述驱动结构的驱动下相互靠近或远离。

10.根据权利要求9所述的电路板组装设备，其特征在于，所述驱动结构包括驱动装置及相互枢接的第一杆件和第二杆件，所述第一杆件与所述第二杆件在所述驱动装置的驱动下相对枢转收折或展开，所述第一杆件的一端与所述左拨动支架的前侧连接，所述第一杆件的另一端与所述右拨动支架的后侧连接，所述第二杆件的一端与所述左拨动支架的后侧连接，所述第二杆件的另一端与所述右拨动支架的前侧连接。