[发明专利]靶材的处理装置及处理方法

说明书

一种靶材的处理装置及处理方法，所述处理装置包括清洗架，所述清洗架内部设有通气管；所述通气管侧壁上具有通孔。处理方法中包括提供靶材；将所述靶材放置于清洗架内；所述通气管内气体通过所述通孔对所述靶材表面进行处理。通过所述通气管的作用使得所述靶材表面残留金属的脱落的更快，加快处理速度，节省人力，提高处理效率。

技术领域

本发明涉及半导体制作领域，特别涉及一种靶材的处理装置及处理方法。

背景技术

磁控溅射是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩原子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材组件上的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基板上成膜，而最终达到对基板表面镀膜的目的。

靶材组件是由符合溅射性能的靶材、与靶材焊接连接的背板构成。背板在靶材组件中起支撑作用，并具有传导热量的功效。

现有技术中，对上述磁控溅射后的靶材的焊接面残留材料的回收方法是通过加热，然后使用机械抛光的方法将靶材焊接面的残留材料刮下，再进行回收。然而现有技术中靶材处理回收方法中回收的不够彻底，效果差，效率低，且回收成本较高。

因此，极需提供一种靶材的处理方法提高回收效率且降低回收成本。

发明内容

本发明解决的问题是现有的靶材回收方法中回收残留材料的效率低，且回收成本较高。

为解决上述问题，本发明提供一种处理装置，包括清洗架，所述清洗架内部设有通气管；所述通气管侧壁上具有通孔。

可选的，所述通孔直径为0.5mm-1.5mm。

可选的，所述通气管侧壁外表面绑有扎带。

可选的，还包括：上气装置，所述上气装置具有上气管，所述上气管连接所述通气管一端。

可选的，还包括清洗槽，盛放所述清洗架，所述清洗槽底部设置有过滤网。

本发明还提供一种处理靶材的方法，包括提供靶材；将所述靶材放置于清洗架内；所述通气管内气体通过所述通孔对所述靶材表面进行处理。

可选的，将所述靶材放置于清洗架内之后，还包括：提供清洗槽，将所述清洗架盛放于所述清洗槽内。

可选的，所述清洗槽内部装有腐蚀液。

可选的，所述腐蚀液为质量分数为15％-20％的氢氧化钠溶液。

可选的，所述通气管内气体通过所述通孔对所述靶材表面进行处理之后，还包括：通过清洗槽内的残留物进行过滤。

可选的，通气管内气体通过所述通孔向所述靶材表面进行处理之前，还包括：提供上气装置，通过所述上气装置向所述通气管内通入压缩气体。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

将靶材放置在清洗架内，通过移动所述清洗架就可以移动所述靶材，当使用化学方法处理靶材时，通过移动清洗架更方便处理靶材，并且清洗架能够保障所述靶材表面均匀接触反应液；并且，通气管侧壁上设有通孔，通气管内的气体通过通孔出来，作用在所述靶材的表面，使得所述靶材处理速度提高，并且节约人力。

还提供一种靶材的处理方法，将靶材放置在所述清洗架内，然后使通气管内的气体通过所述通孔处理到所述靶材表面，提高所述靶材表面的反应速率，整个处理工艺方便简单，节约成本。

附图说明

图1是本发明提供的实施例中处理装置示意图，其中，清洗槽未图示；

图2是本发明提供的实施例中通气管示意图。

具体实施方式