[发明专利]一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺

权利要求书

1.一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：

第一步，开料：选择铜板基材，根据要求裁切；

第二步，制内层图形：铜板表面压干膜，将菲林上的图形转移到铜板的表面，然后对位、曝光、显影；

第三步，蚀刻：酸性蚀刻，将上一步干膜盖住的铜层部分保留，未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉，之后退膜形成内层线路图形，制成内层芯板；

第四步，压合：在内层芯板上下表面对应贴PP，并依次覆盖单片铜板进行压合；

第五步，钻孔：在上一步制得的铜板上钻导通孔；

第六步，沉铜：通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜，操作过程如下：

蓬松，软化孔内毛刺及粉尘，

除胶渣，用高锰酸钾和氢氧化钠去除钻污及粉尘，

中和，成分为酸性，中和掉孔内残留的高锰酸钾和氢氧化钠，

除油，去除钻污、调整孔壁电荷，

微蚀，粗化铜面，

预浸，除去铜板表面残留的化学药品，

活化，使钯离子均匀附着在铜层表面和孔壁上，

加速，除去钯离子外围物质，漏出有催化活性的钯核，

化学沉铜，通过催化钯的作用，使铜层表面和孔壁沉积一层铜层，为板电加厚铜提供导电基体；

第七步，板电：整板电镀加厚铜层；

第八步，压干膜做负片图形，与第二步操作要求一致；

第九步，酸性蚀刻：与第三步操作要求一致；

第十步，最后经过阻焊-文字-表面处理-成型-FQC-FQA-包装，制得厚铜板。

2.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第六步中，第一次化学沉铜结束后先不拆板，而是倒回去从预浸开始再做一次预浸、活化、加速以及化学沉铜。

3.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第六步中，所有操作中都会用到药水缸，在每个药水缸内两侧都增设有震动马达，其振幅为50-60mm/s，并监控记录振幅情况。

4.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第七步中，采用14ASF电镀60分钟，一次板电足够厚度的铜层。

5.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第五步后，铜板需送至锣房，将铜板的任意一边锣掉部分厚度，最终保留3.0mm的厚度。

6.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第五步后，铜板表面需磨板两次，之后充分对孔内粉尘做高压冲洗。

7.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第五步中，钻孔时铜板一次只能进行一块一叠，钻咀的转数调整为70％，且铜板板面覆盖铝片。

8.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第二、三、四步重复操作多次，最终制得多层厚铜板。

9.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第三或九步中，酸性蚀刻液包含硫酸，硫酸含量控制在220g/L。

10.根据权利要求1所述的能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，其特征在于，所述第四步中，压合的温度控制在205℃，热压2小时，之后再冷压1小时。