[发明专利]一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺

说明书

一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，包括如下步骤：开料；制内层图形；酸性蚀刻，将上一步干膜盖住的铜层部分保留，未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉，制成内层芯板；压合：在内层芯板上下表面对应贴PP，并依次覆盖单片铜板进行压合；钻孔：在上一步制得的铜板上钻导通孔；沉铜：通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜；板电：整板电镀加厚铜层；压干膜做负片图形；酸性蚀刻；最后经过阻焊‑文字‑表面处理‑成型‑FQC‑FQA‑包装，制得厚铜板。本发明通过优化改善制作工艺流程，解决因铜板太厚药水不能完全贯穿，所导致的孔内无铜问题，使孔内化学铜覆盖均匀，不会出现大电流或高温烧断的情况，提高产品品质，降低设备隐患。

技术领域

本发明涉及PCB板制作领域，尤其涉及一种厚铜板制作工艺。

背景技术

随着电子产品轻薄化、小型化和高集成化的方向快速发展，对印制电路板的大电流工作稳定性、高耐电压能力、安全性、耐久性以及高导热性能等方面提出了更高的要求。厚铜板、多层厚铜板属于新型大功率电子元器件，完全可以满足以上要求，厚铜板主要运用于汽车、航空、通讯、功率转换器、大功率电源等行业领域，其具有高速、高频、电流容量大、小型化等特点，能够提高散热性能。

目前，厚度大于6.0mm的厚铜板孔内普遍存在药水难以贯穿及孔内镀铜不均的情况，切片看孔内铜箔厚度，基本上都是两边厚，而孔中间厚度不达标，甚至孔中间还会出现无铜的现象。孔中间的铜厚偏薄，运用到设备上如果遇到大电流或高温情况，很容易使孔内铜层断裂，导致设备无法正常运转，甚至造成重大事故。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术的不足，提供一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺。

本发明解决上述技术问题采用的技术方案是：一种能够预防孔内无铜的厚铜板制作工艺，包括如下步骤：

第一步，开料：选择铜板基材，根据要求裁切；

第二步，制内层图形：铜板表面压干膜，将菲林上的图形转移到铜板的表面，然后对位、曝光、显影；

第三步，蚀刻：酸性蚀刻，将上一步干膜盖住的铜层部分保留，未被干膜覆盖的铜层通过化学蚀刻去除掉，之后退膜形成内层线路图形，制成内层芯板；

第四步，压合：在内层芯板上下表面对应贴PP，并依次覆盖单片铜板进行压合；

第五步，钻孔：在上一步制得的铜板上钻导通孔；

第六步，沉铜：通过化学反应在铜板表面以及孔内沉上化学铜，操作过程如下：

蓬松，软化孔内毛刺及粉尘，

除胶渣，用高锰酸钾和氢氧化钠去除钻污及粉尘，

中和，成分为酸性，中和掉孔内残留的高锰酸钾和氢氧化钠，

除油，去除钻污、调整孔壁电荷，

微蚀，粗化铜面，

预浸，除去铜板表面残留的化学药品，

活化，使钯离子均匀附着在铜层表面和孔壁上，

加速，除去钯离子外围物质，漏出有催化活性的钯核，

化学沉铜，通过催化钯的作用，使铜层表面和孔壁沉积一层铜层，为板电加厚铜提供导电基体；

第七步，板电：整板电镀加厚铜层；

第八步，压干膜做负片图形，与第二步操作要求一致；

第九步，酸性蚀刻：与第三步操作要求一致；

第十步，最后经过阻焊-文字-表面处理-成型-FQC-FQA-包装，制得厚铜板。