[发明专利]半固化片压合方法及PCB结构

权利要求书

1.一种半固化片压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据半固化片的粘度-温度关系曲线选取树脂流动性好的温度区间；

进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，所述第一段压合加工的升温过程为第一升温段，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内，所述第一段压合加工的升压过程包括依次设置的第一压力段及第二压力段，设置所述第一压力段为初始压合压力；

当树脂开始熔融流动时，由所述第一压力段升压至所述第二压力段；

进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程，所述第二段压合加工的保温过程为第一保温段，所述第二段压合加工的升压过程包括第三压力段；

当压合的温度升至所述第一升温段的终点时，进入所述第一保温段，压合的压力由所述第二压力段升压至所述第三压力段；

进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。

2.根据权利要求1所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第一保温段的保温时间为S₁，所述第二段压合加工的升压时间为S₂，S₂S₁。

3.根据权利要求2所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第一保温段的保温时间为10min～30min。

4.根据权利要求3所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第一压力段、所述第二压力段及所述第三压力段的压力值均为定值，所述第一压力段的压力值为10psi～100psi，所述第二压力段的压力值为100psi～350psi，所述第三压力段的压力值为350psi～600psi。

5.根据权利要求3所述的半固化片压合方法，其特征在于，上述进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程后，还包括以下步骤：

进行第四段压合加工，所述第四段压合加工为保温降压过程；

进行第五段压合加工，所述第五段压合加工为降温保压过程。

6.根据权利要求5所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第四段压合加工的保温过程为第二保温段，所述第四段压合加工的降压过程包括第四压力段，上述第四段压合加工，具体包括以下步骤：

所述第二保温段的持续时间为t，当所述第二保温段持续t₁时，将压合的压力由所述第三压力段降至所述第四压力段，其中，t₁的取值范围为(t-30)～(t-10)，t60min。

7.根据权利要求5所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第五段压合加工的降温过程包括依次设置的第一降温段及第二降温段，所述第二降温段的降温速率大于所述第一降温段的降温速率。

8.根据权利要求7所述的半固化片压合方法，其特征在于，所述第一降温段的降温速率为2℃～4℃，所述第一降温段的最低温度的取值范围为100℃～140℃。

9.根据权利要求1-8任一项所述的半固化片压合方法，其特征在于，在所述第一段压合加工及所述第三段压合加工过程中，升温速率的取值范围均为2℃～5℃。

10.一种应用如权利要求1-9任一项所述的半固化片压合方法的PCB结构，其特征在于，包括至少两层金属板，所述金属板的边缘处设有工艺边，所述工艺边上设有阻胶条，所述阻胶条上设有流胶槽，相邻的两个金属板之间设有半固化片，所述金属板所在的平面为投影面，相邻的两个所述金属板在所述投影面上的投影间隔设置。