[发明专利]半固化片压合方法及PCB结构

说明书

本发明公开了一种半固化片压合方法及PCB结构，半固化片压合方法包括以下步骤：根据半固化片的粘度‑温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间；进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。上述半固化片压合方法，通过在树脂流动性较好的温度区间内保温一段时间，可增加半固化片的流胶/填胶能力，减少缺胶等缺陷的出现，且此过程中压合的压力为分段增加的过程，不会由于直接施加高压导致产品尺寸不稳定，保证了产品品质。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别是涉及一种半固化片压合方法及PCB结构。

背景技术

近年来，信息科学技术飞速发展，具有高速信息处理功能的各类电子产品层出不穷，相应地，作为电子产品中电子元器件载体和信号传输部件的印制电路板也不断趋于高速化发展，这对PCB用的基板材料有着高信号传输速度、低信号传输损失的要求，但基板材料的高速、高频传输性能越好，材料的流胶/填胶能力相对越差，而流胶/填胶能力对PCB的加工品质、产品的可靠性等有着至关重要的影响。一般业内在压合此类低流胶/填胶特性的半固化片时，为保证填胶，通常是采用快速升温、直接加高压的方法，但上述方法会对PCB的尺寸稳定性有较大的影响，无法保证产品的品质。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种可保证产品品质的半固化片压合方法及PCB结构。

其技术方案如下：

一种半固化片压合方法，包括以下步骤：

根据半固化片的粘度-温度关系曲线选取树脂流动性高的温度区间；

进行第一段压合加工，所述第一段压合加工为升温升压过程，升温过程中的最高温度位于所述温度区间内；

进行第二段压合加工，所述第二段压合加工为保温升压过程；

进行第三段压合加工，所述第三段压合加工为升温保压过程。

上述半固化片压合方法，先进行第一段压合加工，在升温的同时施加压力，当升温的最大温度位于温度区间时，树脂的流动性较好，压力可促进树脂的流动，随后进行第二段压合加工，由于此时树脂的流动性较好，在此温度保温一定时间可增加其填胶/流胶的能力，且此时压力的增大可进一步提高半固化片中树脂的流动性，使其更好的与铜箔结合，接着进行第三段压合加工，在保持压力的情况下增加压合的温度，使树脂充分的填充。上述半固化片压合方法，通过在树脂流动性较好的温度区间内保温一段时间，可增加半固化片的流胶/填胶能力，减少缺胶等缺陷的出现，且此过程中压合的压力为分段增加的过程，不会由于直接施加高压导致产品尺寸不稳定，保证了产品品质。

在其中一个实施例中，所述第一段压合加工的升温过程为第一升温段，所述第一段压合加工的升压过程包括依次设置的第一压力段及第二压力段，上述进行第一段压合加工，具体包括以下步骤：

设置所述第一压力段为初始压合压力；

当树脂开始熔融流动时，由所述第一压力段升压至所述第二压力段。

在其中一个实施例中，所述第二段压合加工的保温过程为第一保温段，所述第二段压合加工的升压过程包括第三压力段，上述第二段压合加工，具体包括以下步骤：

当压合的温度升至所述第一升温段的终点时，进入所述第一保温段，压合的压力由所述第二压力段升压至所述第三压力段。

在其中一个实施例中，所述第一压力段、所述第二压力段及所述第三压力段的压力值均为定值，所述第一压力段的压力值为10psi～100psi，所述第二压力段的压力值为100psi～350psi，所述第三压力段的压力值为350psi～600psi。