[发明专利]散热装置及方法在审

专利信息
申请号: 201811648081.0 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN111384011A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 肖攀 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 江舟;董文倩
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种散热装置,其特征在于,包括:

第一散热器,连接至待散热设备,用于传导所述待散热设备产生的热量,其中,所述待散热设备中包括一个或多个发热器件;

第二散热器,固定于所述第一散热器上,其中,所述第二散热器包括:

蒸发腔,设置于与所述发热器件接触的一端,所述蒸发腔中存储有工质;

管路,与所述蒸发腔连通,用于传导被加热的所述工质,和被冷凝的所述工质。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一散热器的外部设置有高密散热齿。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述管路内部光滑,外部设置有高密散热齿,设置方式与所述第一散热器外部的高密散热齿的布局相同。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述蒸发腔与所述管路的连通处设置有通孔,其中,所述通孔的内径与所述管路的内径相同。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述蒸发腔设置于所述第二散热器的冷端,并与所述待散热设备的芯片接触。

6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述蒸发腔通过凸台与所述芯片接触,所述芯片与所述凸台之间填充有导热材料。

7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述蒸发腔为长方体或者半球体,所述蒸发腔内部存储有所述工质。

8.一种散热方法,其特征在于,包括:

热量被发热器件产生,并传导至第二散热器的蒸发腔,所述热量被所述蒸发腔内存储的工质吸收,所述工质由液态转换为气态,并上升进入与所述蒸发腔连通的管路;

所述热量在所述气态工质上升过程中被传导至所述管路,通过所述管路壁面和所述管路上的高密齿散失到外部环境。

9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,

所述气态工质冷凝为液态工质,并沿所述管路回流至所述蒸发腔。

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