[发明专利]散热装置及方法在审
申请号: | 201811648081.0 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN111384011A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
发明(设计)人: | 肖攀 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/427 | 分类号: | H01L23/427 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 江舟;董文倩 |
地址: | 518057 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热 装置 方法 | ||
1.一种散热装置,其特征在于,包括:
第一散热器,连接至待散热设备,用于传导所述待散热设备产生的热量,其中,所述待散热设备中包括一个或多个发热器件;
第二散热器,固定于所述第一散热器上,其中,所述第二散热器包括:
蒸发腔,设置于与所述发热器件接触的一端,所述蒸发腔中存储有工质;
管路,与所述蒸发腔连通,用于传导被加热的所述工质,和被冷凝的所述工质。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述第一散热器的外部设置有高密散热齿。
3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于,所述管路内部光滑,外部设置有高密散热齿,设置方式与所述第一散热器外部的高密散热齿的布局相同。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述蒸发腔与所述管路的连通处设置有通孔,其中,所述通孔的内径与所述管路的内径相同。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述蒸发腔设置于所述第二散热器的冷端,并与所述待散热设备的芯片接触。
6.根据权利要求5所述的装置,其特征在于,所述蒸发腔通过凸台与所述芯片接触,所述芯片与所述凸台之间填充有导热材料。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述蒸发腔为长方体或者半球体,所述蒸发腔内部存储有所述工质。
8.一种散热方法,其特征在于,包括:
热量被发热器件产生,并传导至第二散热器的蒸发腔,所述热量被所述蒸发腔内存储的工质吸收,所述工质由液态转换为气态,并上升进入与所述蒸发腔连通的管路;
所述热量在所述气态工质上升过程中被传导至所述管路,通过所述管路壁面和所述管路上的高密齿散失到外部环境。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,
所述气态工质冷凝为液态工质,并沿所述管路回流至所述蒸发腔。
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