[发明专利]散热装置及方法

说明书

本申请提供了一种散热装置及方法，其中，该方法包括：在电子设备的传统设置的第一散热器上设置独立的第二散热器，该第二散热器直接与芯片等发热量大的器件连接，该第二散热器的蒸发腔与发热器件接触，发热器件将热量传导至蒸发腔中的液态工质，液态工质转换为气态工质并将热量带入管路中散热，散热后气态工质转换为液体工质又回落至蒸发腔，采用上述方案，解决了相关技术中电子设备的发热器件不能高效散热的问题，对电子设备中的发热器件进行高效散热，另一方面避免了由于芯片散热问题导致的第一散热器的体积过大。

技术领域

本申请涉及但不限于电子设备领域，具体而言，涉及一种散热装置及方法。

背景技术

在相关技术中，电子产品中芯片温度过高会影响其性能和寿命，是限制电子技术水平进步的瓶颈之一；在通讯基站产品中，为了确保芯片散热通畅，芯片通过贴壳将热量传导至整机金属外壳，外壳作为散热器，再通过自然散热方式将热量传导至环境。

第五代移动通信系统5G通讯多天线、高集成、大容量、高速率的发展趋势，使得通讯基站形态从原来远端射频模块(Remote Radio Unit，简称为RRU)向大尺寸的有源天线处理单元(Active Antenna Unit，简称为AAU)产品方向发展。自然散热5G AAU产品，高度尺寸从原来的300～400mm增加到800～1000mm后，上下气流的热级联问题非常严重，大大削弱了自然散热效率。为了有效解决热级联问题，散热齿通常采用特定的V形布局。

5G AAU产品中，现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，简称为FPGA)、调制与编码策略(Modulation and Coding Scheme，简称为MCS)等高热耗、高功率密度的芯片，是整机的散热瓶颈，往往由于散热不畅，容易在印制电路板(Printed CircuitBoard，简称为PCB)板和散热器上形成局部热点，提高分布在其周围的芯片工作温度，降低整机的散热能力。目前，解决这种局部热点问题的常用方式：引入均温材料将局部热点的热量传导至低温区，均温措施，收益有限且成本较高；通过提高散热器体积，增加散热面积，这种方式会造成产品笨重，生产难度和成本显著提升。

使用独立散热器对高热耗芯片散热，是一种收益显著且节约成本的方案。目前，常见芯片散热器的设计思路，大多基于强制对流原理；散热器由底座、散热齿、风扇组成，芯片产生的热量通过导热传导至底座和散热齿，再由风扇引起的空气强制对流带走散失到环境；为了提升散热能力，散热器底座往往还会嵌入热管。这类散热器，存在结构形式与AAU散热器的布局兼容性差，引入运动部件降低系统可靠性等问题，难以在AAU系统中广泛应用。

针对相关技术中电子设备的发热器件不能高效散热的问题，目前还没有有效的解决方案。

发明内容

本申请实施例提供了一种散热装置及方法，以至少解决相关技术中电子设备的发热器件不能高效散热的问题。

根据本申请的另一个实施例，还提供了一种散热装置，包括：第一散热器，连接至待散热设备，用于传导所述待散热设备产生的热量，其中，所述待散热设备中包括一个或多个发热器件；第二散热器，固定于所述第一散热器上，其中，所述第二散热器包括：蒸发腔，设置于与所述发热器件接触的一端，所述蒸发腔中存储有工质；管路，与所述蒸发腔连通，用于传导被加热的所述工质，和被冷凝的所述工质。

根据本申请的另一个实施例，还提供了一种散热方法，包括：热量被发热器件产生，并传导至第二散热器的蒸发腔，所述热量被所述蒸发腔内存储的工质吸收，所述工质由液态转换为气态，并上升进入与所述蒸发腔连通的管路；所述热量在所述气态工质上升过程中被传导至所述管路，通过所述管路壁面和所述管路上的高密齿散失到外部环境。