[发明专利]半导体封测用全自动激光打标系统输送轨道机构

权利要求书

1.一种半导体封测用全自动激光打标系统输送轨道机构，其特征在于：包括设置于打标装置机架上的可调输送轨道和固定输送轨道、支撑组件、主调节组件、传动组件，沿可调输送轨道与固定输送轨道的长度方向自前至后将其依次划分为待上料区域、打标区域、印后检区域和待下料区域，所述支撑组件设置有多个，且等间隔布置于可调输送轨道和固定输送轨道之间，所述主调节组件设置于打标装置机架的底面，且与可调输送轨道相连接，所述传动组件用于驱动主调节组件动作。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统输送轨道机构，其特征在于：所述支撑组件包括两个左右对称布置的支撑组件固定座，两个支撑组件固定座分别位于可调输送轨道的外侧和固定输送轨道的外侧，所述支撑组件固定座的底部与打标装置机架的顶面固定连接，两个支撑组件固定座之间设置有支撑组件连接轴，所述支撑组件连接轴的两端分别与两个支撑组件固定座固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统输送轨道机构，其特征在于：所述主调节组件安装于打标装置机架的底面的中段，所述主调节组件包括主调节组件安装板、主调节组件第一轴承座、主调节组件第二轴承座、主调节组件丝杆、主调节组件连接块，所述主调节组件安装板的顶面与打标装置机架的底面固定连接，所述主调节组件第一轴承座和主调节组件第二轴承座左右布置，且与主调节组件安装板的底面固定连接，所述主调节组件丝杆通过轴承连接于主调节组件第一轴承座和主调节组件第二轴承座之间，所述主调节组件丝杆上设置有主调节组件螺母，所述主调节组件连接块的下段套装于主调节组件螺母上且固定连接，所述主调节组件连接块的顶部依次穿过主调节组件安装板、打标装置机架与可调输送轨道固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统输送轨道机构，其特征在于：所述传动组件包括电机座、伺服电机、主动轮和从动轮，所述伺服电机通过电机座设置于主调节组件安装板的前侧，所述电机座与打标装置机架的底面固定连接，所述伺服电机的输出端与主动轮相连接，所述从动轮通过轴承设置于主调节组件第一轴承座的外侧，所述主动轮与从动轮之间套装有传动组件同步带。

5.根据权利要求3所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统输送轨道机构，其特征在于：所述主调节组件的前后两侧均设置有副调节组件，两个副调节组件分别安装于打标装置机架的底面的前后两段，所述副调节组件与主调节组件的结构相同，所述主调节组件的一侧设置有主联动组件，所述副调节组件的一侧设置有副联动组件，所述主联动组件与副联动组件位于同一纵向直线上；

所述主联动组件包括主联动组件第一轴承座、主联动组件第二轴承座、主联动组件转动轴、主联动组件连接板，所述主联动组件第一轴承座和主联动组件第二轴承座左右对称布置安装于主调节组件安装板的底面的右段，所述主联动组件第一轴承座和主联动组件第二轴承座的底部通过主联动组件连接板连接，所述主联动组件转动轴通过轴承连接于主联动组件第一轴承座和主联动组件第二轴承座之间，所述主联动组件转动轴上套装有主联动组件第一同步带轮和主联动组件第二同步带轮，所述主联动组件转动轴与主调节组件丝杆之间设置有主联动组件联轴器，所述主联动组件联轴器的两端分别架设于主调节组件第二轴承座和主联动组件第一轴承座上；

所述副联动组件与主联动组件的区别在于副联动组件转动轴上只套装有一个同步带轮，其他结构均相同，主联动组件第一同步带轮与前侧的副联动组件上的同步带轮之间套装有第一联动同步带，主联动组件第二同步带轮与后侧的副联动组件上的同步带轮之间套装有第二联动同步带。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统输送轨道机构，其特征在于：每相邻两个区域之间均设置有挡块组件，每个区域内设置有独立的传送皮带组。