[发明专利]半导体封测用全自动激光打标系统

权利要求书

1.一种半导体封测用全自动激光打标系统，其特征在于：包括上料平台装置、上料移动手臂装置、打标装置、下料移动手臂装置、第一下料平台装置和第二下料平台装置，所述上料平台装置用于存放未打标产品，所述第一下料平台装置和第二下料平台装置用于存放打标之后的产品，所述上料移动手臂装置用于将未打标的产品送至打标装置中，所述打标装置用于对产品进行定位打标，打标之后的产品通过下料移动手臂装置送至第一下料平台装置中或者直接输送至第二下料平台装置中。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统，其特征在于：所述打标装置包括纵向布置的打标装置机架、输送轨道机构、打标定位机构和印后检测机构，所述打标装置机架沿其长度方向开设有三个镂空式的导向槽，所述输送轨道机构包括纵向布置的可调输送轨道和纵向布置的固定输送轨道，所述可调输送轨道与固定输送轨道分别设置于打标装置机架的顶面的左右两段，沿可调输送轨道与固定输送轨道的长度方向自前至后将其依次划分为待上料区域、打标区域、印后检区域和待下料区域，每相邻两个区域之间均设置有挡块组件，每个区域内设置有独立的传送皮带组，所述待上料区域的一侧设置有第一废料平台，所述待下料区域的一侧设置有第二废料平台，所述第一废料平台和第二废料平台位于同一纵向直线上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统，其特征在于：所述输送轨道机构还包括支撑组件、主调节组件和传动组件，所述支撑组件设置有多个沿打标装置机架的长度方向等间隔布置，所述支撑组件包括两个左右对称布置的支撑组件固定座，两个支撑组件固定座分别位于可调输送轨道的外侧和固定输送轨道的外侧，所述支撑组件固定座的底部与打标装置机架的顶面固定连接，两个支撑组件固定座之间设置有支撑组件连接轴，所述支撑组件连接轴的两端分别与两个支撑组件固定座固定连接；

所述主调节组件安装于打标装置机架的底面的中段，所述主调节组件包括主调节组件安装板、主调节组件第一轴承座、主调节组件第二轴承座、主调节组件丝杆、主调节组件连接块，所述主调节组件安装板的顶面与打标装置机架的底面固定连接，所述主调节组件安装板上开设有镂空式的主调节组件导向槽，所述主调节组件第一轴承座和主调节组件第二轴承座分别位于主调节组件导向槽的左右两侧，且与主调节组件安装板的底面固定连接，所述主调节组件丝杆通过轴承连接于主调节组件第一轴承座和主调节组件第二轴承座之间，所述主调节组件丝杆上设置有主调节组件螺母，所述主调节组件连接块的下段套装于主调节组件螺母上且固定连接，所述主调节组件连接块的顶部依次穿过主调节组件导向槽、打标装置机架的导向槽与可调输送轨道固定连接；

所述传动组件包括电机座、伺服电机、主动轮和从动轮，所述伺服电机通过电机座设置于主调节组件安装板的前侧，所述电机座与打标装置机架的底面固定连接，所述伺服电机的输出端与主动轮相连接，所述从动轮通过轴承设置于主调节组件第一轴承座的外侧，所述主动轮与从动轮之间套装有传动组件同步带。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封测用全自动激光打标系统，其特征在于：所述打标定位机构设置于打标区域处，所述打标定位机构包括定位组件、提升组件和激光器，所述定位组件自上而下依次包括定位组件底板、定位组件升降气缸、定位组件升降板、定位组件浮动板、定位组件压板，所述定位组件底板的内侧面与可调输送轨道的外侧面固定连接，所述定位组件升降气缸伸缩端向上安装于定位组件底板与定位组件升降板之间，所述定位组件升降气缸固定端与定位组件底板的中央固定连接，所述定位组件升降气缸伸缩端与定位组件升降板的中央固定连接，所述定位组件底板的顶面设置有四个竖向布置的定位组件第一直线轴承，四个定位组件第一直线轴承呈矩阵布置于定位组件升降气缸的四周，所述定位组件升降板的底面的中段设置有四个向下延伸的定位组件升降轴，四个定位组件升降轴分别与四个定位组件第一直线轴承滑动连接，所述定位组件升降板的前后两段均设置有向下延伸的定位组件第二直线轴承，所述定位组件浮动板的底面的前后两段均设置有向下延伸的定位组件浮动轴，两个定位组件浮动轴分别与两个定位组件第二直线轴承滑动连接，所述定位组件压板的左段的中部与定位组件浮动板的右段的中部通过多个螺栓固定连接，所述定位组件压板的右段沿其长度方向均匀设置有三个向下延伸的定位针。