[发明专利]半导体封测用全自动激光打标系统

说明书

本发明涉及的一种半导体封测用全自动激光打标系统，包括上料平台装置、上料移动手臂装置、打标装置、下料移动手臂装置、第一下料平台装置和第二下料平台装置，其中打标装置包括输送轨道机构和打标定位机构，该输送轨道机构通过支撑组件、传动组件、主调节组件、副调节组件、主联动组件和副联动组件组装而成，可根据不同宽度的产品实现自动化调节输送轨道的宽度，简化调节过程、减少人工操作；该打标定位机构通过定位组件和提升组件组装而成，能够快速精准定位、有效进行打标工作、安全系数高，从而提高生产效率、降低生产成本。

技术领域

本发明涉及一种半导体封测用全自动激光打标系统，属于半导体封装技术领域。

背景技术

打标是在封装体上打印信息以便客户采购、使用，传统的激光打标设备没有确切的定位基准，每打印一个产品都需要一定时间的校准，无法实现快速化定位，当针对不同型号、不同宽度的产品时，需要人工确认产品宽度后，通过人工手动调节其输送轨道宽度，才能进行对不同型号、不同宽度的产品进行打印，其中间操作过程比较繁琐，并且多次变化后重复精度无法保证，无法实现高度自动化，导致生产效率低。

发明内容

本发明的目的在于克服上述不足，提供一种能够快速精准定位、可自动调节输送轨道的宽度、减轻工作负担、提高生产效率的半导体封测用全自动激光打标系统。

本发明的目的是这样实现的：一种半导体封测用全自动激光打标系统，包括上料平台装置、上料移动手臂装置、打标装置、下料移动手臂装置、第一下料平台装置和第二下料平台装置，所述上料平台装置用于存放未打标产品，所述第一下料平台装置和第二下料平台装置用于存放打标之后的产品，所述上料移动手臂装置用于将未打标的产品送至打标装置中，所述打标装置用于对产品进行定位打标，打标之后的产品通过下料移动手臂装置送至第一下料平台装置中或者直接输送至第二下料平台装置中。

更进一步的，所述打标装置包括纵向布置的打标装置机架、输送轨道机构、打标定位机构和印后检测机构，所述打标装置机架沿其长度方向开设有三个镂空式的导向槽，所述输送轨道机构包括纵向布置的可调输送轨道和纵向布置的固定输送轨道，所述可调输送轨道与固定输送轨道分别设置于打标装置机架的顶面的左右两段，沿可调输送轨道与固定输送轨道的长度方向自前至后将其依次划分为待上料区域、打标区域、印后检区域和待下料区域，每相邻两个区域之间均设置有挡块组件，每个区域内设置有独立的传送皮带组，所述待上料区域的一侧设置有第一废料平台，所述待下料区域的一侧设置有第二废料平台，所述第一废料平台和第二废料平台位于同一纵向直线上。

更进一步的，所述输送轨道机构还包括支撑组件、主调节组件和传动组件，所述支撑组件设置有多个沿打标装置机架的长度方向等间隔布置，所述支撑组件包括两个左右对称布置的支撑组件固定座，两个支撑组件固定座分别位于可调输送轨道的外侧和固定输送轨道的外侧，所述支撑组件固定座的底部与打标装置机架的顶面固定连接，两个支撑组件固定座之间设置有支撑组件连接轴，所述支撑组件连接轴的两端分别与两个支撑组件固定座固定连接；

所述主调节组件安装于打标装置机架的底面的中段，所述主调节组件包括主调节组件安装板、主调节组件第一轴承座、主调节组件第二轴承座、主调节组件丝杆、主调节组件连接块，所述主调节组件安装板的顶面与打标装置机架的底面固定连接，所述主调节组件安装板上开设有镂空式的主调节组件导向槽，所述主调节组件第一轴承座和主调节组件第二轴承座分别位于主调节组件导向槽的左右两侧，且与主调节组件安装板的底面固定连接，所述主调节组件丝杆通过轴承连接于主调节组件第一轴承座和主调节组件第二轴承座之间，所述主调节组件丝杆上设置有主调节组件螺母，所述主调节组件连接块的下段套装于主调节组件螺母上且固定连接，所述主调节组件连接块的顶部依次穿过主调节组件导向槽、打标装置机架的导向槽与可调输送轨道固定连接；