[实用新型]电流型热保护器新型铆接银点底座

权利要求书

1.一种电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：包括基座(1)及固定于所述基座的静触片(2)，所述基座的上表面设有下凹的安装槽(11)，所述安装槽与所述基座的表面平行，所述基座的一侧还设有固定卡板(3)，所述固定卡板沿着所述基座的宽度方向设置且所述固定卡板与所述基座相互垂直，将固定卡板相对于基座的方向定义为前方，所述固定卡板凸出于所述基座的左右侧面和所述基座的上表面，所述固定卡板的上表面设有卡口(31)；

所述静触片包括铆接部(21)、连接部(22)和接线部(23)，所述铆接部位于所述安装槽内，所述铆接部的一端向外延伸并穿过基座的侧壁和固定卡板形成所述接线部，所述连接部位于所述铆接部和所述接线部之间，所述铆接部的中心设有铆接口，所述铆接口贯穿所述静触片的上、下表面，所述铆接口的内部铆压有紫铜层(4)和银层(5)，所述银层位于所述紫铜层的上表面，所述连接部的上、下表面为斜面(221)且其倾斜方向自连接部的后侧至前侧逐渐向上倾斜。

2.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述基座的下表面的左右两侧具有若干个卡槽(12)，且所述卡槽沿着所述基座的长度方向排布，所述卡槽开口于所述基座的左右侧壁，保护套卡接于所述卡槽和所述卡口以实现保护套对所述基座的上表面的包覆。

3.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述安装槽的底面具有固定槽(111)，所述铆接部位于所述固定槽的内部。

4.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述银层的厚度为0.07-0.09mm，所述银层的边长为1.5mm。

5.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述静触片为黄铜静触片，所述静触片的厚度为0.35-0.45mm。

6.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述基座、所述固定卡板和所述静触片为一体成型件。

7.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述基座的上表面相对于所述固定卡板的一侧设有动触片让位部(13)。

8.根据权利要求1所述的电流型热保护器新型铆接银点底座，其特征在于：所述基座为塑胶基座。