[实用新型]电流型热保护器新型铆接银点底座

说明书

本实用新型公开了一种电流型热保护器新型铆接银点底座，包括基座及固定于基座的静触片，基座的上表面设有下凹的安装槽，安装槽与基座的表面平行，基座的一侧还设有固定卡板，固定卡板沿着基座的宽度方向设置且固定卡板与基座相互垂直，将固定卡板相对于基座的方向定义为前方，固定卡板凸出于基座的左右侧面和基座的上表面，固定卡板的上表面设有卡口。本实用新型通过铆压的工艺，减少了组装工艺流程，减少了生产成本，提高了产品质量和生产效率，具有良好的稳定性、耐用性。

技术领域

本实用新型属于电器保护装置技术领域，特别是涉及一种电流型热保护器新型铆接银点底座。

背景技术

热保护器是两种不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触点离开，就断电。弯曲速度与通过的电流大小成正比，这样就保护了用电设备。

而现有的热保护器制造工艺原始，其结构适合于手工制造，各部件之间常采用传统的焊接方式，存在以下问题：(1)虚焊/焊融等焊接不良问题；(2)焊接产生的有害气体容易污染环境；(3)生产效率低下、生产成本高的问题。

中国专利公布号CN 201966583 U公开的三相热保护器，所述外壳内设置有一端具有动触点的双金属片、金属底板、银片和导线，所述动触点可与银片对接，其特征在于，所述双金属片上设置有两个动触点，所述动触点和银片是常闭的。虽然结构紧凑、合理、感应灵敏，通过银片与动触点接触实现断开和闭合，但是银片体积较大，从而提高保护器的生产成本。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种电流型热保护器新型铆接银点底座，通过铆压的工艺，减少了组装工艺流程，减少了生产成本，提高了产品质量和生产效率，具有良好的稳定性、耐用性。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种电流型热保护器新型铆接银点底座，包括基座及固定于所述基座的静触片，所述基座的上表面设有下凹的安装槽，所述安装槽与所述基座的表面平行，所述基座的一侧还设有固定卡板，所述固定卡板沿着所述基座的宽度方向设置且所述固定卡板与所述基座相互垂直，将固定卡板相对于基座的方向定义为前方，所述固定卡板凸出于所述基座的左右侧面和所述基座的上表面，所述固定卡板的上表面设有卡口；

所述静触片包括铆接部、连接部和接线部，所述铆接部位于所述安装槽内，所述铆接部的一端向外延伸并穿过基座的侧壁和固定卡板形成所述接线部，所述连接部位于所述铆接部和所述接线部之间，所述铆接部的中心设有铆接口，所述铆接口贯穿所述静触片的上、下表面，所述铆接口的内部铆压有紫铜层和银层，所述银层位于所述紫铜层的上表面，所述连接部的上、下表面为斜面且其倾斜方向自连接部的后侧至前侧逐渐向上倾斜。

进一步地说，所述基座的下表面的左右两侧具有若干个卡槽，且所述卡槽沿着所述基座的长度方向排布，所述卡槽开口于所述基座的左右侧壁，保护套卡接于所述卡槽和所述卡口以实现保护套对所述基座的上表面的包覆。

进一步地说，所述安装槽的底面具有固定槽，所述铆接部位于所述固定槽的内部。

进一步地说，所述银层的厚度为0.07-0.09mm，所述银层的边长为1.5mm。

进一步地说，所述静触片为黄铜静触片，所述静触片的厚度为0.35-0.45mm。

进一步地说，所述基座、所述固定卡板和所述静触片为一体成型件。

进一步地说，所述基座的上表面相对于所述固定卡板的一侧设有动触片让位部。

进一步地说，所述基座为塑胶基座。

本实用新型的有益效果至少具有以下几点：