[实用新型]一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构

说明书

本实用新型公开了一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，包括机体，所述机体的内部四个拐角处分别固定有一个伸缩杆，所述伸缩杆的端点处固定有挤压板，且挤压板的顶部通过支杆固定有限位套箍，所述机体的内部且位于混合仓的下方通过支柱转到连接有转轮。本实用新型中，首先，在机体的内部四个拐角处分别滑动设置了一个挤压板，并且在每个挤压板的顶部均固定有一个限位套箍，可以对硅晶片金钢线进行固定，以使得在清洗的时候，硅晶片金钢线不会掉落，其次，在机体的内部设置了混合仓，可以使得经由水箱和清洗剂存放箱流出的清水以及清洗液混合，使得从喷头喷洒出来的时候，清洗效果更佳。

技术领域

本实用新型涉及硅晶片金钢线加工处理装置技术领域，尤其涉及一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构。

背景技术

硅属于半导体材料，其自身的导电性并不是很好。然而，可以通过添加适当的掺杂剂来精确控制它的电阻率。制造半导体前，必须将硅转换为晶圆片(wafer)。这要从硅锭的生长开始。单晶硅是原子以三维空间模式周期形成的固体，这种模式贯穿整个材料。多晶硅是很多具有不同晶向的小单晶体单独形成的，不能用来做半导体电路。多晶硅必须融化成单晶体，才能加工成半导体应用中使用的晶圆片。加工硅晶片生成一个硅锭要花一周到一个月的时间，这取决于很多因素，包括大小、质量和终端用户要求。超过75％的单晶硅晶圆片都是通过Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生长的。

金刚线是金刚石切割线的简称，还被称为之位钻石切割线或者钻石线，在硅晶片金钢线使用的时候，为了达到更好的使用效果，往往需要对其进行切片处理，这便需要用到专用的切片机，然而现有的切片机切片和清洗都是单独进行的，在切片机内缺乏清洗机构，在人工用水冲洗的时候，也缺乏固定机构，容易出现硅晶片金钢线掉落的现象，清洗效果也不佳，其实用性不强。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种硅晶片金钢线专用切片机的清洗机构，包括机体，所述机体的一侧连接有入料口，且机体的中心处通过支架固定有水箱，所述水箱的底部通过水管与位于机体内部的混合仓连通，且水管的一侧通过导管与位于水箱一侧的清洗剂存放箱连通，且导管上设有开关阀，所述混合仓的底部两侧对称套设有喷头，所述机体的内部四个拐角处分别固定有一个伸缩杆，所述伸缩杆的端点处固定有挤压板，且挤压板的顶部通过支杆固定有限位套箍，所述机体的内部且位于混合仓的下方通过支柱转到连接有转轮。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的底部焊接有起到支撑作用的支撑架。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述挤压板共设置有四个，且四个挤压板的一侧均与机体的内壁滑动连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述转轮共设置有两个，且两个转轮关于机体的竖直中线对称，且每个转轮的外壁均等距固定有多个齿块。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述机体的另一侧连接有出料口，且入料口和出料口处于同一水平线上。

本实用新型中，首先，在机体的内部四个拐角处分别滑动设置了一个挤压板，并且在每个挤压板的顶部均固定有一个限位套箍，可以对硅晶片金钢线进行固定，以使得在清洗的时候，硅晶片金钢线不会掉落，其次，在机体的内部设置了混合仓，可以使得经由水箱和清洗剂存放箱流出的清水以及清洗液混合，使得从喷头喷洒出来的时候，清洗效果更佳，最后，由于在机体的内部底部转到设置了两个转轮，并且在每个转轮的外侧均等距固定有多个齿块，这样便可通过转轮的转到将由喷头喷洒出来的水雾打散，使得水雾喷洒范围更广，可以将硅晶片金钢线清洗得更加干净，其实用性更强。

附图说明