[实用新型]COB双色温智能照明灯基板及其构成的智能控制球泡灯有效
申请号: | 201820315183.X | 申请日: | 2018-03-06 |
公开(公告)号: | CN207831031U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 张祠瑞;王振 | 申请(专利权)人: | 成都世纪光合作用科技有限公司 |
主分类号: | F21K9/232 | 分类号: | F21K9/232;F21V19/00;F21V23/00;H01L33/48;H01L25/075;F21Y115/10 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 李朝虎 |
地址: | 610000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 环形带 金属基板 低色温 高色温 智能照明灯 基板 双色 本实用新型 荧光胶层 智能控制 球泡灯 围合 光源干扰 两组 色温 套接 光源 外围 | ||
1.COB双色温智能照明灯基板,包括金属基板(1),其特征在于,还包括在金属基板(1)上采用COB封装设置的裸的LED晶片(4),所述裸的LED晶片(4)分为两组,第一组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置,所有第一组的LED晶片(4)上方同时封装有同一种低色温荧光胶层形成一个整体结构的低色温环形带(2),第二组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置,所有第一组的LED晶片(4)上方同时封装有同一种高色温荧光胶层形成一个整体结构的高色温环形带(3),低色温环形带(2)与高色温环形带(3)套接且低色温环形带(2)位于高色温环形带(3)外围。
2.根据权利要求1所述的COB双色温智能照明灯基板,其特征在于,第一组的LED晶片与第一组的LED晶片进行错位布置,其错位布置的结构为:低色温环形带(2)的中心点与高色温环形带(3)的中心点重合,低色温环形带(2)中任意裸的LED晶片的中心点至低色温环形带(2)中心点之间的连线为连线A,高色温环形带(3)中任意裸的LED晶片的中心点至高色温环形带(3)中心点之间的连线为连线B,连线A与连线B之间存在大于0度且小于180度的夹角。
3.根据权利要求1所述的COB双色温智能照明灯基板,其特征在于,低色温环形带(2)与高色温环形带(3)均从两侧向金属基板(1)中心点凹陷形成凹陷部。
4.根据权利要求1所述的COB双色温智能照明灯基板,其特征在于,所述低色温荧光胶层为2700K色温的荧光胶层,所述高色温荧光胶层为6500K色温的荧光胶层。
5.根据权利要求1-4中任意一项所述的COB双色温智能照明灯基板,其特征在于,所述金属基板(1)开有驱动组件安装孔(6),所述驱动组件安装孔(6)位于高色温环形带(3)空心区域处。
6.根据权利要求5所述的COB双色温智能照明灯基板,其特征在于,所述驱动组件安装孔(6)为圆形孔与矩形孔的组合孔,其中矩形孔的数量为2个、且分别位于圆形孔的对称两侧并与圆形孔连通。
7.根据权利要求1-4中任意一项所述的COB双色温智能照明灯基板,其特征在于,所述金属基板(1)设置有电极焊片(7),所述电极焊片(7)位于高色温环形带(3)空心区域处,每两个电极焊片构成一个电源焊接头,共有两个电源焊接头,其中一个电源焊接头通过焊线(5)与第一组的LED晶片(4)电连接,另一个电源焊接头通过焊线(5)与第二组的LED晶片(4)电连接。
8.根据权利要求1-4中任意一项所述的COB双色温智能照明灯基板,其特征在于,所述金属基板(1)为圆盘结构,所述低色温环形带(2)与高色温环形带(3)均为从圆环结构的对称两侧向金属基板(1)中心点进行圆弧凹陷后所形成的环形结构,金属基板(1)上设置有螺钉孔(8),在低色温环形带(2)的圆弧凹陷的内凹侧边界至金属基板(1)外圆周的区域为安装区,所述螺钉孔(8)位于安装区内。
9.根据权利要求1-4中任意一项所述的COB双色温智能照明灯基板,其特征在于,所述金属基板(1)为具有反射金属层的导热铝基板,所述反射金属层的反射率大于97%。
10.智能控制球泡灯,包括散热壳体(10)与灯罩(9)对扣组成的球泡灯本体,其特征在于,在球泡灯本体内设置有权利要求1-9中任意一项的COB双色温智能照明灯基板,其中,低色温环形带(2)与高色温环形带(3)位于灯罩(9)与金属基板(1)之间,所述金属基板(1)开有驱动组件安装孔(6),所述驱动组件安装孔(6)位于高色温环形带(3)空心区域处,驱动组件安装孔(6)内安装有遥控控制驱动组件(11),遥控控制驱动组件(11)的控制端通过焊线与LED晶片(4)电连接。
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