[实用新型]COB双色温智能照明灯基板及其构成的智能控制球泡灯

说明书

本实用新型公开了COB双色温智能照明灯基板，包括金属基板，还包括在金属基板上采用COB封装设置的裸的LED晶片，所述裸的LED晶片分为两组，第一组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置，所有第一组的LED晶片上方同时封装有同一种低色温荧光胶层形成一个整体结构的低色温环形带，第二组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置，所有第一组的LED晶片上方同时封装有同一种高色温荧光胶层形成一个整体结构的高色温环形带，低色温环形带与高色温环形带套接且低色温环形带位于高色温环形带外围。本实用新型还公开了COB双色温智能照明灯基板构成的智能控制球泡灯，解决传统CCOB光源的光源干扰较大、色温不易控制的问题。

技术领域

本实用新型涉及灯具领域，尤其涉及到智能控制的变色温灯具技术。

背景技术

随着COB光源封装技术工艺的逐渐成熟，在智能家居、酒店、商业店铺照明等领域获得了广泛应用。而且，在技术端，国内部分厂商COB封装器件在性能上已能与外企媲美。然而，随着智能、智慧照明市场要求越来越高的倒逼背景下，不断要求封装技术和封装工艺的革新从没停止，需要开发出随意变换色温亮度的光源器件等相关技术。

目前存在CCOB光源，CCOB是均匀交叉分布复合封装的双色COB光源。调节两路不同光色芯片的亮度比例，实现COB光色的变化。

CCOB光源技术存在2个技术要点：

1.Cross：交叉(不同色温发光芯片均匀交叉式分布)。

2.Compound：复合(其采用覆晶结构，一种裸式芯片单元和至少一种在裸式芯片单元表面覆盖一层第一荧光层形成的包裹式芯片单元，再通过第二层荧光层覆盖以上芯片单元使之复合形成不同的色温)。

简单来说：CCOB是均匀交叉分布复合封装的双色COB光源。调节两路不同光色芯片的亮度比例，实现COB光色的变化。

CCOB光源技术具体如图1所示，在图1中，最小的方块为裸芯片，一般的上述CCOB光源技术就是在一个裸芯片单元表面覆盖一层第一荧光层形成的包裹式芯片单元，不同的包裹式芯片单元进行交叉式分布，即如图1那样，图1中第一排为红(R)、绿(G)、红(R)、绿(G)、红(R)、绿(G)排列，第二排是绿(G)、红(R)、绿(G)、红(R)、绿(G)红(R)绿排列，第三排是红(R)、绿(G)、红(R)、绿(G)、红(R)、绿(G)排列，以此类推，然后在所有的包裹式芯片单元上方整体再设置第二层荧光层(蓝色层，图中B表示)使之复合形成不同的色温，这种技术的光源在虽然在照射方向存在2次复合，但在横向纵向方向上会形成多次的复合，因此光源之间的干扰较大、存在工艺复杂、色温不易控制、一致性不好、成本较高，光色品质不好等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供COB双色温智能照明灯基板及其构成的智能控制球泡灯，用于解决传统CCOB光源的光源干扰较大、色温不易控制的问题。

本实用新型通过下述技术方案实现：

COB双色温智能照明灯基板，包括金属基板，还包括在金属基板上采用COB封装设置的裸的LED晶片，所述裸的LED晶片分为两组，第一组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置，所有第一组的LED晶片上方同时封装有同一种低色温荧光胶层形成一个整体结构的低色温环形带，第二组的LED晶片在金属基板上进行环形围合布置，所有第一组的LED晶片上方同时封装有同一种高色温荧光胶层形成一个整体结构的高色温环形带，低色温环形带与高色温环形带套接且低色温环形带位于高色温环形带外围。