[实用新型]一种高光效白光LAMP-LED结构

说明书

本实用新型公开了一种高光效白光LAMP‑LED结构，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本实用新型包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；半球形LED荧光粉发光层将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹；环氧树脂胶透镜包裹在半球形LED荧光粉发光层外围；倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成。本实用新型利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，简化了固晶焊线测序并提高产品的可靠性，因此大大提高了白光LAMP LED出光效率。

技术领域

本实用新型属于LED光源封装技术，涉及一种LED封装技术，尤其涉及一种白光LAMP LED封装结构。

技术背景

LAMP LED也称为插件发光二极管，是一种可见光的节能环保照明材料，能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件。LED的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。

常用的通用性LAMP LED灯珠主要由引脚支架、LED芯片、金线等物料组成，常见的形状有圆头型、方形、子弹头等外形。其具有体积小、重量轻，并以环氧树脂封装，可承受高强度机械冲击和震动，不易破碎，使用寿命长等优点。

目前的LAMP白光LED封装方式主要是采用带碗杯的LED支架，将蓝光LED芯片用固晶胶水固定在碗杯底部，通过金线将LED的正负极与支架的正负极进行连通，然后利用点胶结构将荧光粉胶点在支架碗杯内，然后外封环氧树脂胶，再进行切脚、测试完成封装过程。此封装结构因芯片底部和侧面被碗杯遮挡，在出光过程中由于多次反射造成光损严重，再者由于碗杯形状限制了出光路径使得LED的出光角度受到限制，由于支架镀层等原因点胶过程中容易造成流胶现象，而采用金线连接的方也式往往容易出现虚焊、断线等现象不良问题。为了解决这些问题，我们研究提出一种高光效白光LAMP LED封装结构，利用平头型支架代替碗杯型支架，利用倒装芯片代替正装芯片，从而改进出光方向及路径。

实用新型内容

为了解决上述的问题，本实用新型提供了一种高光效白光LAMP-LED结构，皆在解决现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本实用新型依据LAMP LED封装、LED直插支架机理，利用倒装芯片应用在LAMP LED封装结构，提出一种高光效白光LAMP LED封装结构和高信赖性LAMP LED光源。将LAMP LED光源的封装结构进行了拓展、推广与提升；通过此LAMP LED光源的封装结构，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。

为了达到上述目的，本实用新型具体技术方案如下：

一种高光效白光LAMP-LED结构，包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；半球形LED荧光粉发光层将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹；环氧树脂胶透镜包裹在半球形LED荧光粉发光层外围；

倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成；平头Γ型正极支架顶端的支撑凸台与平头Γ型负极支架顶端的支撑凸台相对设置(反向相对应)；平头Γ型正极支架支撑边与内侧边之间夹角B1为157～162°(较佳160°)，平头Γ型负极支架支撑边与内侧边之间夹角B2为162～167°(较佳164°)。

在一些实施例中，环氧树脂胶透镜由半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3组成；半圆型镜顶C1、圆柱型镜身C2、盘型镜座顶C3从上到下依次设置，半圆型镜顶C1直径与圆柱型镜身C2直径相同，圆柱型镜身C2直径小于盘型镜座顶C3直径；

半圆型镜顶C1半径与圆柱型镜身C2高度比例为1：1.23～1.29(较佳为1：1.25)，圆柱型镜身C2高度与盘型镜座顶C3高度比例为1.58～1.65：1(较佳为1.6：1)。