[实用新型]用于散热片加工的自动铆合机

权利要求书

1.用于散热片加工的自动铆合机，包括设置在上料口的铆钉上料机构(1)和散热片上料机构(2)，设置在下料口的散热片下料机构(5)，所述的散热片通过传输履带(4)从散热片上料机构(2)传输至铆合机的下料口，其特征在于：还包括设置在铆合机中间的铆合机构(3)、工作基座(6)和位置精度控制单元(7)；

所述的精度位置精度控制单元(7)包括单片机控制芯片(701)和光学传感器机构，所述的光学传感器机构包括设置在工作基座(6)的光源发射器(703)和对应的设置在铆合机构(3)上方的光源接受器(702)，还包括位置调控马达(704)；所述的光学传感器机构的传输端与单片机控制芯片(701)相连，所述的单片机控制芯片(701)的输出端与位置调控马达(704)的控制端相连，所述的单片机控制芯片(701)根据所接收的光学信号通过位置调控马达(704)调节散热片的位置直至光源接受器(702)与光源发射器(703)的中心位置完全重合。

2.根据权利要求1所述的用于散热片加工的自动铆合机，其特征在于：所述的工作基座(6)为与散热片的正面结构相配合的凹槽结构，所述的凹槽的横截面积大于散热片正面叶片结构所投射的面积，小于铆钉内侧所围成的面积。

3.根据权利要求1所述的用于散热片加工的自动铆合机，其特征在于：包括四个所述的位置调控马达(704)，分别设置在散热片的四个直角边的位置。

4.根据权利要求1所述的用于散热片加工的自动铆合机，其特征在于：包括至少一个所述的光学传感器机构，垂直方向上，所述的光源接受器(702)的位置所述的光源发射器(703)的位置相对应。

5.根据权利要求3或4所述的用于散热片加工的自动铆合机，其特征在于：所述的光源发射器(703)与所述的位置调控马达(704)相连。

6.根据权利要求4所述的用于散热片加工的自动铆合机，其特征在于：所述的光学传感器机构为红外传感器，包括红外光源发射器和红外光源接收器。

7.根据权利要求1所述的用于散热片加工的自动铆合机，其特征在于：所述的铆合机构(3)包括设置在工作基座(6)上方的下压模具(301)和设置在工作基座(6)下方的与下压模具(301)相配合的顶起模具(302)，所述的下压模具(301)上设置了与散热片上铆合位置相对应的弹性铆合针(303)。

8.根据权利要求7所述的用于散热片加工的自动铆合机，其特征在于：所述的光学传感器机构与下压模具(301)相连。