[实用新型]玻璃管真空封装接头有效

专利信息
申请号: 201820571942.9 申请日: 2018-04-20
公开(公告)号: CN208219007U 公开(公告)日: 2018-12-11
发明(设计)人: 阮秀清 申请(专利权)人: 泉州市依科达半导体致冷科技有限公司
主分类号: C30B15/10 分类号: C30B15/10
代理公司: 福州市鼓楼区鼎兴专利代理事务所(普通合伙) 35217 代理人: 程捷;杨慧娟
地址: 363000 福建省泉州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 转轴 玻璃管 密封圈 下端部 真空管接头 螺栓连接 真空封装 齿轮 螺套 上盖 下盖 齿轮驱动装置 本实用新型 抽真空装置 管道连接 缓冲垫圈 螺纹连接 轴承套装 动配合 开口端 上端部 上压盖 下端 压环 有压 连通 轴承 开口 穿过
【说明书】:

本实用新型公开了一种玻璃管真空封装接头,其包括外壳、上盖、下盖以及转轴,所述转轴下端部装在玻璃管的开口端上,所述玻璃管的开口端端面与转轴的下端部之间安装有缓冲垫圈,一螺套穿过玻璃管与转轴的下端部螺纹连接,所述螺套与玻璃管之间套装有第一密封圈;所述转轴的下端装有一齿轮,所述齿轮与齿轮驱动装置连接;所述外壳通过轴承套装于转轴外,外壳与转轴之间还套装有第二密封圈,所述第二密封圈两端安装有压环,所述第二密封圈、压环以及轴承均与转轴动配合,所述上盖与所述外壳的上端部螺栓连接;所述上压盖上固定安装有真空管接头,所述真空管接头一端与转轴连通,真空管接头另一端与抽真空装置管道连接;所述下盖与外壳的下端部螺栓连接。

技术领域

本实用新型涉及玻璃管封装设备领域,尤其涉及一种玻璃管真空封装接头。

背景技术

在半导体器件制造行业中,N型晶棒、P型晶棒的质量对产品的质量具有决定性的影响。现有半导体晶棒的加工是把所需的高纯度金属、非金属材料破碎后,按配方规定的重量装入石英玻璃管中并热熔收口成葫芦状后,插入真空管进行抽真空,当真空度达到要求时用火焰枪将葫芦状的腰部烧化,使其密封,密封后再经熔炼、拉晶和必要的热处理最终形成具有半导体属性的晶棒。其中,抽真空过程存在的问题是:抽真空过程中玻璃管的葫芦状靠人工旋转拉伸形成,由于葫芦状的腰部较细,插入真空管时若用力过大,腰部容易折断,操作难度大;用力太小,因玻璃管和真空管之间仅靠一套装在玻璃管和真空管之间的橡胶管作为密封元件,橡胶管与玻璃管之间贴合力太小,密封性能差,难以达到真空度要求。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种密封效果更好的玻璃管真空封装接头。

实现本实用新型目的的技术方案是:一种玻璃管真空封装接头,其包括外壳、上盖、下盖以及转轴,所述转轴下端部装在玻璃管的开口端上,所述玻璃管的开口端端面与转轴的下端部之间安装有缓冲垫圈,一螺套穿过玻璃管与转轴的下端部螺纹连接,所述螺套与玻璃管之间套装有第一密封圈;所述转轴的下端装有一齿轮,所述齿轮与齿轮驱动装置连接;所述外壳通过轴承套装于转轴外,外壳与转轴之间还套装有第二密封圈,所述第二密封圈两端安装有压环,所述第二密封圈、压环以及轴承均与转轴动配合,所述上盖与所述外壳的上端部螺栓连接;所述上压盖上固定安装有真空管接头,所述真空管接头一端与转轴连通,真空管接头另一端与抽真空装置管道连接;所述下盖与外壳的下端部螺栓连接。

进一步地,所述外壳内固定套装有第一压套,所述第一压套与转轴之间留有间隙,所述转轴的上端部表面开设有卡簧槽,所述卡簧槽下方的转轴外套装有第二压套,所述卡簧槽上套装有一弹簧卡圈,所述弹簧卡圈另一端固定安装于所述第一压套上,弹簧卡圈的底部与第二压套接触,以防止转轴在外壳内转动时所产生的轴向蹿动。

本实用新型采用带转轴的真空密封接头取代传统的真空胶管,真空密封接头能带动玻璃管转动,不但实现了抽真空作业的机械化,并且当使用过程中发现真空度未达到使用标准时,可通过旋紧上盖、下盖以及螺套,使各处的密封圈被进一步压紧,从而实现密封性能的调节,保证抽真空作业的真空度,在同等条件下,本实用新型的真空度可达到3×10-1Pa,远高于真空胶管密封时3×106Pa的极限真空度,抽真空作业稳定性更高,其结构简单易于组装,操作方便,提高了玻璃管真空封装的工作效率和可行性。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述玻璃管真空封装接头的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型较佳实施例做进一步描述。

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