[实用新型]半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置

权利要求书

1.一种半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，用于双排半导体元件送入加工工位上，其包括一旋转底座，一旋转机构和固定在旋转底座上的至少三个装管轨道，其特征在于：

所述的旋转底座包括第一支撑台和第二支撑台，其中二装管轨道分别固定在第一支撑台的两端，并在二装管轨道之间通过所述的旋转机构首尾相接；另外至少一装管轨道固定在所述第二支撑台上。

2.如权利要求1所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：固定在第二支撑台的装管轨道高于固定在第一支撑台上的两个装管轨道。

3.如权利要求1所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：所述至少三个装管轨道上均设置一轨道料槽，双排半导体元件的其中一排通过第二支撑台上的至少一装管轨道的轨道料槽逐一往前送料；另外一排的半导体元件先输送到第一支撑台上左边装管轨道的轨道料槽内，然后通过旋转机构转动180°再输送到右边装管轨道的轨道料槽内。

4.如权利要求3所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：所述的旋转机构包括一转盘，一旋转驱动机构和一升降机构，所述的转盘放置在所述的旋转底座上，左端与一装管轨道连接，右端与另一装管轨道连接；所述旋转驱动机构在所述的转盘底部与转盘传动连接，驱动所述的转盘圆周旋转；在所述的转盘底部，驱动机构的外围设置所述的升降机构。

5.如权利要求4所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：所述转盘为一薄片圆盘，在其上表面圆周直径方向的两侧对称设置有第一轨道料槽和第二轨道料槽，第一转盘料槽与第一支撑台上左边的轨道料槽相衔接，第二转盘料槽与第一支撑台上右边的轨道料槽相衔接。

6.如权利要求5所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：在转盘上表面圆周直径方向上还设置一定位孔，所述的定位孔为贯穿转盘的通孔，位于所述第一转盘料槽与所述第二转盘料槽中间，靠近转盘外围圆周的位置处。

7.如权利要求5所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：在转盘上表面圆心的位置设置一轴孔，所述旋转驱动机构的旋转轴插入该轴孔内带动转盘进行旋转。

8.如权利要求5所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：在转盘的下表面设置有四个挡料机械手，该四个挡料机械手对应于转盘上表面的两个转盘料槽的两端而设置，左边的两个挡料机械手通过一挡料转轴连接，并穿过所述的挡料转轴绕其进行摆动；右边的两个挡料机械手彼此独立设置，右边下部的挡料机械手也可绕其内部的转轴进行摆动，右边上部的挡料机械手被固定在转盘下表面上不可摆动。

9.如权利要求6所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：所述升降机构包括至少二升降气缸，一升降板和多个升降杆，所述升降气缸的输出端连接在所述升降板上，所述多个升降杆分别固定在所述升降板上。

10.如权利要求9所述的半导体集成电路自动切筋成型设备的装管装置，其特征在于：在升降板上还设置一定位杆，所述定位杆与所述多个升降杆在升降气缸的驱动下同步上下移动，所述定位杆的位置对应于转盘的定位孔。