[实用新型]一种光伏焊带镀膜传送装置有效
申请号: | 201820726540.1 | 申请日: | 2018-05-15 |
公开(公告)号: | CN208368486U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 杨军 | 申请(专利权)人: | 江苏亿荣新材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 任立 |
地址: | 224199 江苏省盐城市大*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 光伏焊带 传送带 膜带卷 安装架 防脱落 传送带宽度方向 本实用新型 传送装置 滚轮装置 安装轴 可拆卸 压模 穿过 高效节能 工作效率 两侧设置 维护方便 限位滑块 水平端 省力 省时 生产成本 | ||
本实用新型提供一种光伏焊带镀膜传送装置,包括镀膜传送带,镀膜传送带的两端均设有光伏焊带防脱落罩,光伏焊带自镀膜传送带其中一端的光伏焊带防脱落罩中穿过直至穿过镀膜传送带另一端的光伏焊带防脱落罩,镀膜传送带的中部连接镀膜传送带宽度方向的两侧设置有膜带卷安装架,膜带卷安装架的水平端上设有可拆卸膜带卷安装轴且可拆卸膜带卷安装轴上设有两个限位滑块,膜带卷安装架的一侧设有压模滚轮装置,压模滚轮装置中的安装架连接于镀膜传送带宽度方向的两侧,本实用新型提高了工作效率,降低了生产成本,省时省力,高效节能,并且结构简单,维护方便。
技术领域
本实用新型属于光伏焊带加工技术领域,具体涉及一种光伏焊带镀膜传送装置。
背景技术
光伏焊带是光伏组件中用于连接相邻光伏电池片的金属连接件,其焊接于光伏电池片受光面上的栅线上,可用来传输电流,但同时也会对光伏电池片的受光面造成一定的遮挡,照射至光伏焊带表面的部分光线将无法被利用起来,因而目前行业内出现了反光焊带,比较常用的一种方法是在光伏焊带表面贴反光膜,利用反光膜将照射至焊带表面的光线进行反射并最终使光线反射至光伏电池片受光面上,从而一定程度上提高光电转换效率;
现有技术中的光伏焊带贴膜通常采用人工贴膜或者传统机械贴膜,传统机械贴膜时常会因反光膜的偏差而导致膜的贴歪和褶皱,并且,贴膜的过程中反光膜会出现松弛没有贴紧的情况,极大的降低了工作效率,增加了生产成本的负担,费时费力。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,克服现有技术的缺点,提供一种光伏焊带镀膜传送装置,提高了工作效率,降低了生产成本,省时省力,高效节能,并且结构简单,维护方便。
为了解决以上技术问题,本实用新型提供一种光伏焊带镀膜传送装置,包括镀膜传送带,镀膜传送带的两端均设有光伏焊带防脱落罩,光伏焊带自镀膜传送带其中一端的光伏焊带防脱落罩中穿过直至穿过镀膜传送带另一端的光伏焊带防脱落罩,镀膜传送带的中部连接镀膜传送带宽度方向的两侧设置有膜带卷安装架,膜带卷安装架的水平端上设有可拆卸膜带卷安装轴且可拆卸膜带卷安装轴上设有两个限位滑块,膜带卷安装架的一侧设有压模滚轮装置,压模滚轮装置中的安装架连接于镀膜传送带宽度方向的两侧。
本实用新型进一步限定的技术方案为:
前述光伏焊带镀膜传送装置,镀膜传送带两侧的光伏焊带上分别连接有两个缓冲导线轮,缓冲导线轮连接电源的负极,则镀膜传送带上设有阳极接线柱连接电镀电源的正极。
前述的光伏焊带镀膜传送装置,可拆卸膜带卷安装轴为圆柱形刻度尺。
前述的光伏焊带镀膜传送装置,压模滚轮装置还包括有设置于水平端的压模滚轮,压模滚轮为可拆卸替换式且其大小厚度与光伏焊带的厚度相配适。
本实用新型的有益效果是:通过本实用新型的技术方案,镀膜传送带的两端均设有光伏焊带防脱落罩,且镀膜传送带两侧的光伏焊带上分别连接有两个缓冲导线轮,使得光伏焊带在贴膜的过程中不会发生偏移和脱落,方便了工作人员的操作,提高了贴膜效率,膜带卷安装架的水平端上设有可拆卸膜带卷安装轴且可拆卸膜带卷安装轴5上设有两个限位滑块,可拆卸膜带卷安装轴为圆柱形刻度尺,方便了工作人员根据光伏焊带的宽度来挑选反光膜的宽度,使得产品的质量更高,贴膜技术更加精确,省时省力,高效节能,并且该装置结构简单,方便维护。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图;
图2为本实用新型中膜带卷安装架的剖面图;
图中:1-镀膜传送带,2-光伏焊带防脱落罩,3-光伏焊带,4-膜带卷安装架,5-可拆卸膜带卷安装轴,6-限位滑块,7-压模滚轮装置,8-缓冲导线轮,9-阳极接线柱,10-压模滚轮。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏亿荣新材料科技有限公司,未经江苏亿荣新材料科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820726540.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造