[实用新型]一种摄像头模组用电路板的刷锡结构

权利要求书

1.一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网；所述电路板上设有多个焊盘，所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔；所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径，所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。

2.根据权利要求1所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述焊盘的直径为0.23mm，所述开孔的直径为0.26mm。

3.根据权利要求2所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述钢网的厚度为0.08mm。

4.根据权利要求2所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述焊盘和开孔的数量为六个。

5.根据权利要求4所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，六个所述焊盘按照三行两列的形式布置，包括第一左焊盘、第一右焊盘、第二左焊盘、第二右焊盘、第三左焊盘和第三右焊盘；六个所述开孔与六个所述焊盘对应布置，包括第一左开孔、第一右开孔、第二左开孔、第二右开孔、第三左开孔和第三右开孔。

6.根据权利要求5所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述第一左焊盘和第一左开孔的投影接触点远离所述第一右焊盘和第二左焊盘设置；所述第一右焊盘和第一右开孔的投影接触点远离所述第一左焊盘和第二右焊盘设置。

7.根据权利要求5所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述第二左焊盘和第二左开孔的投影接触点远离所述第二右焊盘设置；所述第二右焊盘和第二右开孔的投影接触点远离所述第二左焊盘设置。

8.根据权利要求5所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，所述第三左焊盘和第三左开孔的投影接触点远离所述第二左焊盘和所述第三右焊盘设置；所述第三右焊盘和第三右开孔的投影接触点远离所述第二右焊盘和第三左焊盘设置。

9.根据权利要求5所述的摄像头模组用电路板的刷锡结构，其特征在于，每个所述焊盘与其相邻焊盘的中心间距为0.4mm；六个所述开孔中相邻列的焊盘的中心间距为0.44mm，相邻行的开孔的中心间距为0.43mm。