[实用新型]一种摄像头模组用电路板的刷锡结构

说明书

本实用新型提供了一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网；所述电路板上设有多个焊盘，所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔；所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径，所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。本实用新型提供的摄像头模组用电路板的刷锡结构通过使得钢网开孔的的直径大于与其对应的焊盘的直径，也就是加大了钢网开孔的直径，从而可以有效减少锡膏在脱网时无法脱下的风险，解决欠锡的问题，而且，由于使得所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置，从而可以使得相邻开孔的边缘最大限度远离，从而可以减少因锡膏间距小而导致连锡短路的问题。

技术领域

本实用新型涉及了摄像技术领域，特别是涉及了一种摄像头模组用电路板的刷锡结构。

背景技术

由于摄像头模组结构空间小，特别是在应用于手机等手持设备上时结构空间受限严重，使得摄像头模组的驱动IC的焊接引脚间距值也很小。现有的技术方案中，用于摄像头模组用电路板刷锡的钢网开孔尺寸与电路板上的焊盘尺寸一致，而且位置也完全对应设置，这样很容易使得在生产过程中会出现锡膏在脱网时无法脱下出现欠锡不良，及相邻锡膏间距离小容易出现连锡短路等问题，导致产品功能性不良报废。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，它可以有效解决出现欠锡问题，以及由于锡膏间距小导致连锡短路的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种摄像头模组用电路板的刷锡结构，包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网；所述电路板上设有多个焊盘，所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔；所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径，所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述焊盘的直径为0.23mm，所述开孔的直径为0.26mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述钢网的厚度为0.08mm。

作为本实用新型的一种优选方案，所述焊盘和开孔的数量为六个。

作为本实用新型的一种优选方案，六个所述焊盘按照三行两列的形式布置，包括第一左焊盘、第一右焊盘、第二左焊盘、第二右焊盘、第三左焊盘和第三右焊盘；六个所述开孔与六个所述焊盘对应布置，包括第一左开孔、第一右开孔、第二左开孔、第二右开孔、第三左开孔和第三右开孔。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一左焊盘和第一左开孔的投影接触点远离所述第一右焊盘和第二左焊盘设置；所述第一右焊盘和第一右开孔的投影接触点远离所述第一左焊盘和第二右焊盘设置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第二左焊盘和第二左开孔的投影接触点远离所述第二右焊盘设置；所述第二右焊盘和第二右开孔的投影接触点远离所述第二左焊盘设置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第三左焊盘和第三左开孔的投影接触点远离所述第二左焊盘和所述第三右焊盘设置；所述第三右焊盘和第三右开孔的投影接触点远离所述述第二右焊盘和第三左焊盘设置。

作为本实用新型的一种优选方案，每个所述焊盘与其相邻焊盘的中心间距为0.4mm；六个所述开孔中相邻列的焊盘的中心间距为0.44mm，相邻行的开孔的中心间距为0.43mm。

本实用新型具有以下技术效果：本实用新型提供的一种摄像头模组用电路板的刷锡结构通过使得钢网开孔的的直径大于与其对应的焊盘的直径，也就是加大了钢网开孔的直径，从而可以有效减少锡膏在脱网时无法脱下的风险，解决欠锡的问题，而且，由于使得所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置，从而可以使得相邻开孔的边缘最大限度远离，从而可以减少因锡膏间距小而导致连锡短路的问题。

附图说明

图1为本实用新型提供的一种摄像头模组用电路板的刷锡结构的结构示意图；