[实用新型]一种料盒式硅片转移机构有效
申请号: | 201820873651.5 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208368487U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载台 底板 硅片转移机构 风刀 料盒 风刀组件 输送组件 转移机构 种料盒 硅片 挡块 本实用新型 机械手组件 气流稳定性 支撑体上部 后支撑体 前支撑体 升降模组 竖直固定 水平设置 相对设置 转移效率 控制器 支撑体 叠片 两组 卡片 调试 承载 风向 运作 | ||
1.一种料盒式硅片转移机构,其特征在于,所述转移机构包括输送组件和设置在所述输送组件后端的承载台,其中,
所述输送组件用于运送装有层叠硅片的料盒至所述承载台上;
在所述承载台的后端设置有挡块,所述挡块用于定位被运送至所述承载台上的所述料盒;
在所述承载台的下方设置有升降模组,所述升降模组用于顶起承载台上的所述料盒;
在所述承载台的两侧相对设置有两组风刀组件,每组所述风刀组件包括水平设置的底板和竖直固定在所述底板前后两端的前支撑体和后支撑体,所述承载台两侧的底板可相互靠近以归正所述料盒;在所述各支撑体上部安装有风刀,所述风刀用于向所述料盒内的硅片吹风以将所述层叠的硅片分开;
所述转移机构还包括机械手组件和控制器,所述机械手组件用于自所述料盒内逐片抓取硅片,所述控制器用于控制所述输送组件及所述升降模组的启停。
2.根据权利要求1所述的硅片转移机构,其特征在于,在所述挡块上设置有接近传感器,所述接近传感器用于检测所述承载台上料盒的位置信息,并将所述位置信息传送至所述控制器,所述控制器根据所述位置信息控制所述输送组件的启停。
3.根据权利要求1所述的硅片转移机构,其特征在于,在所述承载台上设置有导轨,在所述承载台两侧底板的底部设置有滑块,所述滑块可沿所述导轨滑动以使所述承载台两侧的两个底板相互靠近。
4.根据权利要求3所述的硅片转移机构,其特征在于,在所述两个底板底部连接有伸缩气缸,所述伸缩气缸带动所述滑块沿所述导轨滑动。
5.根据权利要求1所述的硅片转移机构,其特征在于,在所述各支撑体下部还设置有压紧块,所述两侧的底板相互靠近时,承载台两侧的所述压紧块作用于所述料盒侧部,将所述料盒卡紧。
6.根据权利要求1所述的硅片转移机构,其特征在于,在所述各支撑体上部还设置有位置传感器,所述位置传感器用于检测所述料盒内最顶部硅片的位置信息,并将所述位置信息传送至所述控制器,所述控制器根据所述位置信息控制所述升降模组的启停。
7.根据权利要求1所述的硅片转移机构,其特征在于,在每个所述支撑体上部的前后两端分别安装有一把风刀。
8.根据权利要求1所述的硅片转移机构,其特征在于,所述承载台上可同时容纳前后两个所述料盒,所述承载台两侧的所述前支撑体上相对设置的风刀对应所述承载台前部的料盒,所述承载台两侧的所述后支撑体上相对设置的风刀对应所述承载台后部的料盒。
9.根据权利要求1所述的硅片转移机构,其特征在于,所述风刀包括刀体,在所述刀体上设置有相互连通的进气口、气室、气流通道和出气口,所述气流通道设置为窄长形。
10.根据权利要求9所述的硅片转移机构,其特征在于,所述气流通道的长宽比设置为10:1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造