[实用新型]一种利用WLP的集成式LED封装结构有效
| 申请号： | 201820929443.2 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN209016051U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 何佳琦;王书昶;孙智江 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 集成式LED 本实用新型 封装基板 外封装层 荧光粉层 荧光粉 发光芯片 封装方式 封装效率 工艺难度 工艺生产 降低器件 散热性能 色温调节 照明效果 出光面 包覆 良率 排布 色温 制备 芯片 场景 覆盖 | ||
1.一种利用WLP的集成式LED封装结构，包括自下而上依次设置的封装基板、WLP封装结构和最外封装层，其特征在于：所述最外封装层内的WLP封装结构为多个，且出光面相同，各WLP封装结构均包括LED芯片和覆盖在该芯片顶面的单浓度荧光粉层，该荧光粉层和最外封装层具有不同的荧光粉浓度或不同的材料。
2.根据权利要求1所述的利用WLP的集成式LED封装结构，其特征在于：所述封装基板，选用COB光源封装基板、SMD卷带上的支架或直条/卷曲灯丝条中的任一种。
3.根据权利要求1所述的利用WLP的集成式LED封装结构，其特征在于：所述WLP封装结构中的LED芯片为正装结构芯片、倒装结构芯片或者垂直结构芯片中的任一种。
4.根据权利要求1所述的利用WLP的集成式LED封装结构，其特征在于：所述WLP封装结构可选择两个及以上不同高低色温的封装结构，与最外封装层形成可调色温的LED封装结构。
5.根据权利要求1所述的利用WLP的集成式LED封装结构，其特征在于：所述最外封装层为荧光层，且荧光层的荧光粉浓度低于WLP荧光粉层的浓度，所述最外封装层将WLP封装结构封装后形成WL-COB型LED封装结构。
6.根据权利要求1所述的利用WLP的集成式LED封装结构，其特征在于：所述最外封装层为PPA或环氧树脂材料注塑而成，所述最外封装层将WLP封装结构封装后形成WL-SMD型LED封装结构。
7.根据权利要求1所述的利用WLP的集成式LED封装结构，其特征在于：所述最外封装层为全包裹在直条或卷曲型灯丝条上的荧光层，且荧光层的荧光粉浓度低于WLP荧光粉层的浓度，所述最外封装层将WLP封装结构封装后形成WL-灯丝条型LED封装结构。
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