[实用新型]一种LED器件

说明书

本实用新型提供了一种LED器件，该LED器件包括基板和安放在所述基板上的LED芯片，以及将所述LED芯片封装在一起的封装胶体，所述封装胶体包括胶体内层和胶体外层，所述胶体内层包裹所述LED芯片，所述胶体外层包裹所述胶体内层，所述胶体内层为硅胶，所述胶体外层为环氧树脂。实施本实用新型实施例，这双层结构的结合，提高了整体LED器件对外的抗冲击力，同时保留了硅胶层和环氧树脂各自的优点，在各层封装胶层上发挥作用，提升了整体芯片寿命。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管技术领域，具体涉及到一种LED器件。

背景技术

现有的LED器件主要包括LED支架、LED芯片和封装层，其中LED芯片固定在LED支架上，完成焊线后，通过注塑封装胶形成包覆LED芯片的封装层。CHIP LED器件结构可如1中所示，包括基板12、LED芯片13和封装胶层11等，这里的封装胶层11一般采用单层封装结构，CHIP LED器件结构特征为无杯壁，容易遭受外界撞击损害，这种情况下封装胶层11可使用环氧树脂进行封装，环氧树脂硬度高提高了LED器件的抗撞击力，且使整个器件的气密性较好，但环氧树脂对LED器件所发出的光源衰减较大，不具有耐高温等特性，造成整个LED器件使用寿命短。若使用低衰减性的硅胶作为封装胶层11，由于硅胶特性其气密封差，整个材质比较软，整个对外的撞击能力弱，且整个硬化完成后比较粘，以至于后续贴片使用下容易粘料，造成整个使用性能的下降。

现有技术CN107799642A号文献公开了一种LED封装，其包括基板、设于基板上的LED芯片、包裹LED芯片的荧光层以及包裹荧光层的透明层组成，这里的LED芯片、荧光层和透明层均与基板连接，其透明层采用透明硅胶，其荧光层采用荧光粉和环氧树脂混合料组成，其透明硅胶处于外层，其还是会存在硅胶裸露于外层时所存在的技术缺陷，即整个对外的撞击能力弱，且整个硬化完成后比较粘，以至于后续贴片使用下容易粘料。

实用新型内容

为了克服现有的单层硅胶以及单层环氧树脂封装所存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种LED器件，针对LED器件实现双层封装工艺，使整个LED器件满足对外防撞，对内抗衰减。

本实用新型提供了一种LED器件，包括基板和安放在所述基板上的LED芯片，以及将所述LED芯片封装在一起的封装胶体，所述封装胶体包括胶体内层和胶体外层，所述胶体内层包裹所述LED芯片，所述胶体外层包裹所述胶体内层，所述胶体内层为硅胶，所述胶体外层为环氧树脂。

所述胶体内层和/或所述胶体外层含有荧光粉或黑粉。

所述胶体内层含有荧光粉或黑粉，所述胶体外层为透明胶体。

所述基板与所述LED芯片之间设有第一导电层，所述第一导电层中部设有贯穿缝，所述贯穿缝将导电层分割成多个相互绝缘的导电片。

所述LED芯片为单电极或水平结构的正装双电极芯片时，所述胶体内层覆盖所述LED芯片及导线。

所述封装胶体的厚度a为:0.1mm≤a≤0.8mm,所述胶体外层的厚度b为:0mm<b<0.7mm。

所述胶体外层的顶面和侧面的厚度相等。

所述胶体外层包裹所述胶体内层的顶面及侧面。

所述LED器件包括至少一个LED芯片。

所述LED器件为锣槽结构、贯穿孔结构或者塞孔结构。