[实用新型]一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构

说明书

本实用新型公开了一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构，解决了现有的邦定旋转定位机构存在的稳定性差对位精度不高的问题。在旋转轴承（4）内活动设置有下压旋转花键轴（3），在旋转轴承（4）下方的下压旋转花键轴（3）的下端设置有吸附头机构（2），旋转轴承（4）上方的下压旋转花键轴（3）的上端与输出轴可旋转的预压气缸（16）的输出轴连接，在倒L形安装板（19）的立面上固定设置有左右水平移动丝杠模组（14），在旋转轴承（4）上方的下压旋转花键轴（3）上固定连接有旋转悬臂摆杆（6），在旋转悬臂摆杆（6）的外侧上端面上固定设置有销轴和凸轮从动轴承（7），凸轮从动轴承（7）与推杆（8）活动靠接；提高了旋转定位精度。

技术领域

本发明属于电子通讯技术制造领域，特别涉及一种全自动邦定机中的自动对位预压执行机构。

背景技术

在电子通讯技术领域，IC芯片（Integrated Circuit集成电路）是将大量的微电子元器件集成在一块塑基上，做成一块芯片。液晶显示器（LCD）的英文全称为Liquid CrystalDisplay，是一种采用了液晶控制透光度技术来实现色彩的显示器。帮定COG是chip onglass的缩写，即将IC芯片直接邦定在液晶显示屏上。COG邦定机是用于制造手机、PDA、MP3等高档电子液晶显示模块的关键设备，该设备采用机器视觉对位技术和精密运动控制技术，通过热压，来实现精细间距的 IC 芯片与液晶显示屏的电气和机械的互联；在邦定过程中，需要将IC 芯片与液晶显示屏精准对位后才能准确邦定，现有的邦定设备是通过分别旋转控制吸附有IC 芯片的预压头和放置有液晶显示屏的工作台来实现对位的，由于两旋转机构不在同一定位中心上，造成旋转定位精度低，邦定质量不高。

在现有的COG邦定机中，吸附有IC 芯片的预压头是执行邦定动作的主动执行机构，该机构的高精度旋转定位，对准确邦定起主要作用；现有技术中，吸附有IC 芯片的预压头的旋转定位一般采用DD马达，要实现高精度旋转定位首先要求DD马达的精度要高，而高精度的DD马达，具有价格昂贵和体积庞大的缺陷，在对位过程中，工作台机构是高速高频运动的，而大体积大重量的DD马达是安装在对位预压机构的头部位置的，这就增大了工作台的冲击惯性，使整个机构停稳时间延长；由于在预压头部机构中IC芯片吸头上，需要装配有IC吸头调平机构，进一步导致预压头部机构重量增大，增加了预压头部的高频运动所带来的不稳定因素，同时也加大了IC芯片吸头调平的难度。

发明内容

本发明提供了一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构，解决了现有的邦定旋转定位机构存在的稳定性差和对位精度不高的技术问题。

本发明是通过以下技术方案解决以上技术问题的：

一种邦定机的精准旋转对位预压执行机构，包括邦定预压工作台，在邦定预压工作台的后侧面上固定设置有机架立板，在邦定预压工作台上放置有被邦定的液晶显示屏，在被邦定的液晶显示屏正上方设置有旋转轴承安装支架，旋转轴承安装支架是以悬挑的方式固定设置在机架立板上的，在旋转轴承安装支架上设置有旋转轴承，在旋转轴承安装支架上方的机架立板上设置有升降丝杠模组，在升降丝杠模组的升降滑块上固定设置有倒L形安装板，在旋转轴承内活动穿过有下压旋转花键轴，在旋转轴承下方的下压旋转花键轴的下端设置有吸附头机构，在吸附头机构上吸附有被邦定IC芯片，旋转轴承上方的下压旋转花键轴的顶端与输出轴可旋转的预压气缸的输出轴连接在一起，预压气缸的缸体固定设置在倒L形安装板的顶板下底面上，在倒L形安装板的立面板下端固定设置有左右水平移动丝杠模组，在左右水平移动丝杠模组的水平移动滑块上固定设置有左右移动板，在左右移动板的上端固定设置有悬臂推杆，在左右移动板的中部固定设置有拉簧固定销，在旋转轴承上方的下压旋转花键轴上固定连接有旋转悬臂板手形摆杆，在旋转悬臂板手形摆杆的外侧上端面上固定设置有销轴，在销轴上活动套接有凸轮从动轴承，凸轮从动轴承与悬臂推杆活动靠接在一起，在旋转悬臂板手形摆杆的外侧下端面上固定设置有凸轮从动轴承拉紧销，在凸轮从动轴承拉紧销与拉簧固定销之间连接有拉簧。

在下压旋转花键轴的上端与预压气缸的输出轴的轴端之间设置有连接件。