[实用新型]一种车载一体机的散热结构有效
申请号: | 201821200761.1 | 申请日: | 2018-07-26 |
公开(公告)号: | CN208387184U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 王辉 | 申请(专利权)人: | 汉勤汇科技(武汉)有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 微嘉 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导热件 芯片 主机板 壳体 显示屏 本实用新型 车载一体机 散热结构 驾驶台 体内 显示屏安装 电性连接 间隔布置 设备内部 布设 后侧面 前侧面 发散 热导 外部 吸收 保证 | ||
本实用新型公开一种车载一体机的散热结构,包括壳体、显示屏、主机板以及导热件,所述壳体具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端,所述显示屏安装于所述壳体的前端,所述主机板安装于所述壳体内且与所述显示屏电性连接,所述主机板的前侧面与所述显示屏相对,后侧面上间隔布置有多个芯片,所述导热件设于所述壳体内且布设于所述多个芯片之间,以使所述导热件与所述多个芯片形成热导接。本实用新型提供的技术方案中,通过所述导热件来吸收所述多个芯片内部的热量,由所述导热件将这些热量发散到设备内部或外部,保证了所述芯片的温度正常。
技术领域
本实用新型涉及车载设备技术领域,特别涉及一种车载一体机的散热结构。
背景技术
目前市面上大多数高精度的车载定位设备(例如驾考车使用的)的主机板上设有多种芯片,工作时发热量很大,但是现有的车载定位设备的散热效果较差,易导致频繁死机的问题。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种车载一体机的散热结构,旨在解决现有的车载定位设备的散热效果较差,易导致频繁死机的问题。
为实现上述目的,本实用新型提出的一种车载一体机的散热结构,包括:
壳体,具有用以安装于车辆驾驶台的后端、及与所述后端相对的前端;
显示屏,安装于所述壳体的前端;
主机板,安装于所述壳体内且与所述显示屏电性连接,所述主机板的前侧面与所述显示屏相对,后侧面上间隔布置有多个芯片;以及,
导热件,设于所述壳体内且布设于所述多个芯片之间,以使所述导热件与所述多个芯片形成热导接。
优选地,所述导热件为呈中空设置金属管,所述金属管内填充有导热液。
优选地,所述金属管的材质为铜;和/或,
所述导热液为导热油。
优选地,每一所述芯片与所述壳体的后端壁在前后向预留有间隙,以形成散热通道,所述壳体的后端壁的材质的导热系数大于100W/m·k。
优选地,所述壳体的后端壁的材质为铝合金;
所述壳体的后端壁的外侧面设有散热槽;和/或,
所述壳体的后端壁开设有散热孔。
优选地,每一所述芯片与所述壳体的后端壁之间夹持有所述导热件,以使所述芯片与所壳体的后端壁形成热导接;和/或,
所述多个芯片在所述主机板的后侧面上呈阶梯状布置。
优选地,所述散热通道内安装有散热风扇,所述散热风扇用以向所述芯片吹风散热。
优选地,所述壳体的后端壁与所述主机板之间抵接设有包绕所述多个芯片的分隔筋,形成用以安装所述多个芯片的安装区。
优选地,所述散热风扇设于所述安装区内;或者,
所述散热风扇设于所述安装区外,且所述分隔筋形成有与所述散热风扇的出风端对接的进风口。
优选地,所述分隔筋凸设于所述壳体的后端壁的内侧面;和/或,
所述主机板的周缘与所述壳体的内侧壁抵接,所述壳体的内侧壁构成所述分隔筋的部分结构。
本实用新型提供的技术方案中,通过所述导热件来吸收所述多个芯片内部的热量(影响所述主机板工作的热量主要是来这所述多个芯片的内部),由所述导热件将这些热量发散到设备内部或外部,保证了所述芯片的温度正常。
附图说明
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