[实用新型]一种用于刀片服务器的中央处理器芯片散热装置有效

专利信息
申请号: 201821255757.5 申请日: 2018-08-06
公开(公告)号: CN208636787U 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 高宏;徐学雷 申请(专利权)人: 紫光股份有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 罗文群
地址: 100084 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 刀片服务器 散热风道 散热装置 冷凝器 中央处理器芯片 本实用新型 电路空间 蒸发器 热管 集成电路芯片 导热能力 风扇噪音 工质蒸汽 加热效应 冷凝液化 散热技术 散热气流 散热效率 紊流现象 物理隔离 液体工质 蒸发器腔 直通结构 受热 体内部 液相变 散热 放热 级联 热阻 蒸汽 传输 传递 排放 风力 流动 吸收
【权利要求书】:

1.一种用于刀片服务器的中央处理器芯片散热装置,包括散热片和轴流风扇,其特征在于还包括蒸发器、热管、冷凝器和散热风道,所述的蒸发器的底部通过导热硅胶粘接在中央处理器芯片上,所述的热管的两端分别与蒸发器和冷凝器焊接连通,蒸发器、热管和冷凝器组成的热系统内部抽成真空状态,蒸发器、热管和冷凝器组成的热系统内部充入液体工质,所述的冷凝器安装在散热风道中,散热风道与刀片服务器的电路空间物理隔离;多台轴流风扇分别与散热风道和刀片服务器外壳相连通。

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