[实用新型]晶圆抓取装置及半导体加工设备

说明书

本实用新型提供了一种晶圆抓取装置及半导体加工设备，所述晶圆抓取装置包括：机械臂，具有用于从晶圆盒中抓取晶圆的前端，以及，连接前端并带动所述前端运动至所述晶圆盒中相邻晶圆之间的安全位置的后端；与所述机械臂的后端相连接的电机；设置于所述机械臂上的晶圆位置感应器；以及设置于所述机械臂上的水平感应器。本实用新型提供的晶圆抓取装置及半导体加工设备能够及时发现抓取晶圆的机械臂是否倾斜并准确地抓取晶圆，以避免机械臂抓取晶圆造成的晶圆表面缺陷以及晶圆破损问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路的制造领域，特别涉及一种晶圆抓取装置及半导体加工设备。

背景技术

在半导体集成电路的制造工艺中，随着集成电路工艺导线越来越窄，能耗越来越低的趋势，每一片晶圆都极其宝贵。然而，在实际生产中，经常需要通过机械臂将晶圆从晶圆盒中抓取出来并运输到下一个工艺制程的加工机台上，在晶圆运输过程中经常发生机械臂刮伤晶圆而导致晶圆报废的问题，且经常因没有及时发现机械臂造成的刮伤缺陷以及没有及时阻止造成该缺陷的风险点而造成大量成本损失。为了解决这一问题，我们分析了机械臂刮伤晶圆的原因，具体如下：晶圆盒中放置的相邻两晶圆之间的间距都很小，若机械臂没有准确地找到相邻晶圆与晶圆之间的安全空隙，那么，抓取晶圆的时候机械臂就因距离晶圆过近而刮擦或碰撞到晶圆，进而导致晶圆表面刮伤等缺陷，甚至导致晶圆的破损，最终导致晶圆报废。另外，因为生产设备在实际生产中除了正常保养以外都是在不停运转生产作业的，所以，机械臂在经过长时间的机械运动之后，可能会产生固定机械臂的螺丝松动等问题而导致机械臂倾斜，进而导致机械臂原先矫正的抓取位置发生偏移，如果没有及时发现问题，而是继续去抓取晶圆，也会导致机械臂在抓取晶圆的时候刮擦或碰撞到晶圆而使晶圆表面产生刮伤等缺陷，甚至导致晶圆的破损，最终导致晶圆报废。因此，如何及时发现抓取晶圆的机械臂是否倾斜并保证机械臂准确地抓取晶圆成为亟须解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆抓取装置及半导体加工设备，能够及时发现抓取晶圆的机械臂是否倾斜并准确地抓取晶圆，以避免机械臂抓取晶圆造成的晶圆表面缺陷以及晶圆破损问题。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种晶圆抓取装置，包括：

机械臂，具有用于从晶圆盒中抓取晶圆的前端，以及，连接前端并带动所述前端运动至所述晶圆盒中相邻晶圆之间的安全位置的后端；

用于检测所述晶圆盒中每片晶圆的放置位置的晶圆位置感应器，所述晶圆位置感应器设置于所述机械臂上；

用于检测所述机械臂的水平状态的水平感应器，所述水平感应器设置于所述机械臂上；以及，

用于驱动所述机械臂运动的电机，连接所述机械臂的后端。

可选的，所述晶圆位置感应器具有两个，分别设置于所述机械臂的前端的上表面和下表面上；或者，所述晶圆位置感应器仅具有一个，且内嵌在所述机械臂的前端，所述晶圆位置感应器具有被所述机械臂的前端暴露出的测量端。

可选的，所述晶圆位置感应器为红外感应器或激光测距传感器或超声波测距传感器。

可选的，所述水平感应器设置在所述机械臂的前端上。

可选的，所述水平感应器为电子陀螺仪或激光水平仪。

可选的，当所述水平感应器为电子陀螺仪时，所述晶圆抓取装置包括均匀布设在所述机械臂的前端上的三个以上的电子陀螺仪。

可选的，还包括报警器，与所述水平感应器相连接。

可选的，还包括与所述晶圆位置感应器通信连接的信息存储器。

可选的，所述机械臂的前端上设有真空吸附部件。

本实用新型还提供一种半导体加工设备，包括：加工机台以及所述的晶圆抓取装置。