[实用新型]发光模块

权利要求书

1.一种发光模块，其特征在于，所述发光模块包含：

一绝缘本体，彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一凹槽中填充有一透光胶体，所述第二凹槽填充有一封装胶体；

一基板，设置于所述绝缘本体中，所述基板的彼此相反的宽侧面分别定义为一第一安装面及一第二安装面，所述第一安装面对应外露于所述第一凹槽，所述第二安装面对应外露于所述第二凹槽，所述基板中包含有多个导电通道；

至少一发光单元，固定设置于所述第一安装面，而所述发光单元对应位于所述第一凹槽中，且所述发光单元被所述透光胶体所包覆；

一控制芯片，固定设置于所述第二安装面，所述控制芯片通过多个所述导电通道与所述发光单元电连接，所述控制芯片被包覆于所述封装胶体中，而所述控制芯片不外露于所述绝缘本体或所述封装胶体；

多个接脚，外露于所述绝缘本体外，部分所述接脚与所述发光单元电连接，部分所述接脚与所述控制芯片电连接；

其中，所述控制芯片能接收外部控制装置通过所述接脚所传递的电信号，以控制所述发光单元所发出的光束的亮度或色温。

2.依据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述发光单元透过多个金属导线与形成于所述第一安装面的导电布线结构电连接；或者，所述发光单元透过焊接体与设置于所述第一安装面上的多个焊垫相互连接。

3.依据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述控制芯片透过多个金属导线与设置于所述第二安装面的导电布线结构电连接；或者，所述控制芯片透过焊接体与设置于所述第二安装面上的多个焊垫相互连接。

4.依据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述封装胶体为透光结构。

5.依据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述封装胶体为不透光结构。

6.依据权利要求1所述的发光模块，其特征在于，所述发光模块具有三个所述发光单元，分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束；所述第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束；所述第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个的照射范围能与其余发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重叠；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的光束，能相互混合成为一混光光束；所述控制芯片能接收外部控制装置通过所述接脚所传递的电信号，以对应控制所述混光光束的亮度或色温。

7.一种发光模块，其特征在于，所述发光模块包含：

一绝缘本体，彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一凹槽中填充有一透光胶体，所述第二凹槽填充有一封装胶体；

多个导线架，各个所述导线架彼此相反的两侧面，分别露出于所述第一凹槽及所述第二凹槽，且各个所述导线架的部分外露于所述绝缘本体；

多个发光单元，固定设置于多个所述导线架露出于所述第一凹槽的部分，而多个所述发光单元对应位于所述第一凹槽中，各个所述发光单元通过多个第一金属导线与至少一部分的所述导线架电连接；多个所述发光单元及多个所述第一金属导线被所述透光胶体包覆；

一控制芯片，固定设置于多个所述导线架露出于所述第二凹槽的部分，所述控制芯片通过多个第二金属导线与至少一部分的所述导线架电连接；多个所述发光单元及多个所述第二金属导线被所述封装胶体包覆；所述控制芯片通过多个所述第二金属导线及各个所述第二金属导线所电连接的所述导线架，而与多个所述发光单元电连接；

其中，所述控制芯片能接收外部控制装置通过多个所述导线架所传递的电信号，以对应控制各个所述发光单元所发出的光束的亮度或色温。

8.依据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，所述封装胶体为透光结构。

9.依据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，所述封装胶体为不透光结构。

10.依据权利要求7所述的发光模块，其特征在于，所述发光模块具有三个所述发光单元，分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束；所述第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束；所述第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个的照射范围能与其余发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重叠；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的光束，能相互混合成为一混光光束；所述控制芯片能接收外部控制装置通过所述导线架所传递的电信号，以对应控制所述混光光束的亮度或色温。