[实用新型]发光模块

说明书

一种发光模块，其包含一绝缘本体、一基板、至少一发光单元及一驱动芯片。绝缘本体彼此相反的两端分别内凹形成有第一凹槽及第二凹槽，基板设置于绝缘本体中，基板于第一凹槽及第二凹槽中分别露出有第一安装面及第二安装面，第一安装面及第二安装面彼此相反地设置，发光单元及驱动芯片分别设置于第一安装面及第二安装面。本实用新型的发光模块，透过使发光单元及驱动芯片上下垂直地设置，而可缩小发光模块整体的尺寸。

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块，特别是一种内部包含有驱动芯片的发光模块。

背景技术

现有内部包含有控制芯片的LED单元，由于控制芯片的设置，因此，无法被广泛地应用于小尺寸的电子装置中。但内部包含有控制芯片的LED单元，在电子控制等方面相较于传统将控制芯片设置于LED单元外，具有方便控制等优势。因此，对于LED单元的相关业者而言，如此，缩小内部具有控制芯片的LED单元，成为极需被改善的问题之一。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种发光模块，用以改善现有技术中，内部封装有控制芯片的发光模块尺寸无法再缩小的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种发光模块，其包含：一绝缘本体，其彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第一凹槽中填充有一透光胶体，所述第二凹槽填充有一封装胶体；一基板，其设置于所述绝缘本体中，彼此相反的宽侧面分别定义为一第一安装面及一第二安装面，所述第一安装面对应外露于所述第一凹槽，所述第二安装面对应外露于所述第二凹槽，所述基板中包含有多个导电通道；至少一发光单元，其固定设置于所述第一安装面，而所述发光单元对应位于所述第一凹槽中，且所述发光单元被所述透光胶体所包覆；一控制芯片，其固定设置于所述第二安装面，所述控制芯片通过多个所述导电通道与所述发光单元电连接，所述控制芯片被包覆于所述封装胶体中，而所述控制芯片不外露于所述绝缘本体或所述封装胶体；多个接脚，其外露于所述绝缘本体外，部分所述接脚与所述发光单元电连接，部分所述接脚与所述控制芯片电连接；其中，所述控制芯片能接收外部控制装置通过所述接脚所传递的电信号，以控制所述发光单元所发出的光束的亮度或色温。

优选地，所述发光单元透过多个金属导线与形成于所述第一安装面的导电布线结构电连接；或者，所述发光单元透过焊接体与设置于所述第一安装面上的多个焊垫相互连接。

优选地，所述控制芯片透过多个金属导线与设置于所述第二安装面的导电布线结构电连接；或者，所述控制芯片透过焊接体与设置于所述第二安装面上的多个焊垫相互连接。

优选地，所述封装胶体为透光结构。

优选地，所述封装胶体为不透光结构。

优选地，所述发光模块具有三个所述发光单元，其分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片，所述第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束；所述第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束；所述第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个的照射范围能与其余发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重叠；所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的光束，能相互混合成为一混光光束；所述控制芯片能接收外部控制装置通过所述接脚所传递的电信号，以对应控制所述混光光束的亮度或色温。