[实用新型]一种便于电池片层叠用装置有效
申请号: | 201821490248.0 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN209216939U | 公开(公告)日: | 2019-08-06 |
发明(设计)人: | 穆雷;王云 | 申请(专利权)人: | 力茨(江苏)机电装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 南京九致知识产权代理事务所(普通合伙) 32307 | 代理人: | 严巧巧 |
地址: | 210000 江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电池片 夹爪 转轴 底板 扭簧 本实用新型 底板上表面 结构装置 相对侧面 转轴旋转 压紧部 紧固 压紧 生产成本 组装 检测 | ||
本实用新型提供一种便于电池片层叠用装置,涉及电池片生产领域,包括底板、夹爪、转轴和扭簧;所述底板上表面水平,所述转轴安装在底板相对侧面,所述夹爪安装在转轴上,且具有绕转轴旋转的自由度;所述扭簧安装在转轴上,分别连接于底板和夹爪,且用于将夹爪紧固在底板上表面;本实用新型的夹爪和扭簧共同组成用于电池片组装后的压紧部,在使用时压紧电池片,结构简单,操作方便,有效提高电池片安装层叠效率,并且能与后续电池片检测等结构装置配合使用,节省生产成本,并有利于推广使用。
技术领域
本实用新型涉及电池片生产领域,具体涉及一种便于电池片层叠用装置。
背景技术
当代社会随着太阳电池行业的迅速发展,应用太阳能电池的场景逐年增加,因此对太阳能电池的加工制造行业提出了更高要求,并且制造行业在大批量生产太阳能电池时需要尽可能在不增加成本的基础上,提高生产效率和加速生产时间;现有技术中,电池片的组装和层叠主要是通过人工将EVA、太阳能电池串和盖板依次安装在玻璃板上,再进行密封检测,组装效率低,生产时间长,并且需要大量的人力支持,并且在电池片的各部件在组装层叠过程耗损较大,进一步增大生产制造太阳能电池片的生产成本,降低企业效益。
此外,组装层叠后电池片在人工转移过程中各部件容易发生倾斜,需要重新组装,增加生产耗时;组装后的电池片需要人工进行下一步检测操作,不能与其他过程直接相关,过程繁琐。
实用新型内容
本实用新型目的在于提供一种便于电池片层叠用装置,结构简单,在电池片层叠时有效定位,且有效加快电池片安装速度。
为达成上述目的,本实用新型提出如下技术方案:一种便于电池片层叠用装置,包括底板、夹爪、转轴和扭簧;
所述底板上表面水平,所述转轴安装在底板相对侧面;
所述夹爪安装在转轴上,且具有绕转轴旋转的自由度;所述扭簧安装在转轴上,且扭簧用于将夹爪紧固在底板上表面。
电池片安装时,转动夹爪远离底板上表面,运输车依次将电池片层叠组件放置在底板上,电池片安装完成后,由于电池片安装在底板上,夹爪在扭簧扭力的作用下重新转回至底板上电池片的表面,因此扭簧带动夹爪对电池片有一个压紧定位的效果。
进一步的,所述底板设置为方形结构,且方形结构的相对侧面对称设置有凹槽,所述凹槽与方形结构形成类“工”字形结构;
定义方形结构凹槽所在的边为长边,凹槽在长边方向两侧的凸起分别为第一凸起和第二凸起;所述第一凸起和第二凸起靠近凹槽的侧边对称设置有扭臂凹槽;所述转轴穿设在第一凸起和第二凸起上,且转轴平行于长边;所述夹爪套装在转轴上,且部分安装在凹槽内;底板上凹槽的结构设计有利于减小装置的体积,夹爪和扭簧安装在凹槽内,在底板上配合使用,整体电池片层叠的装置在其外部不产生其他突出结构,有利于装置与其他零部件配合使用,加工更方便。
进一步的,所述夹爪设置为折弯结构,包括折弯结构第一段和折弯结构第二段;所述折弯结构第一段套设在转轴上,折弯结构第一段与凹槽间隙配合,且折弯结构第一段转动,带动折弯结构第二段在底板上表面形成开合结构,定义折弯结构第二段下表面距离底板上表面的垂直高度为H1,电池片的高度为H2,则H1<H2,并且折弯部第二段下表面水平,减小与电池片上表面压紧时造成对电池片的损伤。
进一步的,所述扭簧为双头扭簧,包括第一弹簧体、第二弹簧体、U形连接部、第一扭臂和第二扭臂;
所述第一弹簧体和第二弹簧体套设在转轴上,分别位于折弯结构第一段两侧;所述U形连接部连接于折弯结构第二段的上表面,所述第一扭臂和第二扭臂分别安装在上述扭臂凹槽上;在本装置中采用双头扭簧,结构简单,安装方便。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造