[实用新型]LED器件及LED灯有效
| 申请号： | 201821555937.5 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN209133533U | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 曾子恒;李福海;谢志国;潘利兵 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 胡枫 |
| 地址： | 528000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊线 本实用新型 支架 牵引 电极连接 电性连接 使用寿命 支架连接 电极 覆盖 承载 | ||
1.一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，其特征在于，所述LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球；
或者，所述LED支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。
2.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，当第一加强球焊于LED芯片的电极上时，所述支架上焊有辅助加强球，所述焊线与支架连接的一端焊于辅助加强球上。
3.根据权利要求2所述的LED器件，其特征在于，所述辅助加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第三加强球。
4.根据权利要求1所述的LED器件，其特征在于，当所述第一加强球焊于支架上时，所述LED芯片的电极上焊有辅助加强球，所述焊线与LED芯片连接的一端焊于辅助加强球上。
5.根据权利要求4所述的LED器件，其特征在于，所述辅助加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第三加强球。
6.根据权利要求1至5任一项所述的LED器件，其特征在于，所述焊线为银合金线材，所述银合金线材的表面设有钯层。
7.一种LED器件，包括至少两个LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接两个LED芯片的焊线，两个LED芯片分别为第一LED芯片和第二LED芯片，其特征在于，所述第一LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与第二LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。
8.根据权利要求7所述的LED器件，其特征在于，所述第二LED芯片的电极上焊有辅助加强球，所述焊线与第二LED芯片连接的一端焊于辅助加强球上。
9.根据权利要求8所述的LED器件，其特征在于，所述辅助加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第三加强球。
10.一种LED灯，其特征在于，包括至少一个权利要求1至9任一项所述的LED器件。
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