[实用新型]LED器件及LED灯

说明书

本实用新型公开了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，所述LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球；或者，所述LED支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。本实用新型还公开了一种LED灯。本实用新型的LED器件和LED灯的使用寿命有所提高。

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，尤其涉及一种LED器件以及应用该LED器件的LED等。

背景技术

现有技术的LED器件包括支架、LED芯片以及焊线，所述LED芯片通过焊线与支架或者另一个LED芯片连接，LED器件完成焊线的焊接后再覆盖封装胶体。其中，LED器件中的焊线是通过劈刀引导焊线按照设定的轨迹移动，劈刀结构如附图1所示，劈刀1a设有供焊线2a穿过的中心孔11a，劈刀1a的上方设有线夹3a，封装LED器件的焊线时，通过线夹3a固定焊线2a，便于焊线切断等。

由于芯片的电极比较脆弱，所以一般会在芯片电极上先点个焊球，然后再由焊球向外引出焊线从而形成LED器件中用于连接芯片和基板或者芯片和芯片的焊线。其中，焊线是通过电子打火棒打火烧结成焊球，通过电子打火棒打火后与焊球相邻部分的焊线会形成热影响区，热影响区由于晶粒粗大，其机械性能相对于其它部位有所下降，尤其在焊球与焊线过渡的部分最为脆弱，当封装胶体在工作的时候会由于热胀冷缩对焊线产生一定的应力，此时，焊线与焊球过渡的部分容易被扯断，从而影响整个器件的使用寿命。同理，当焊线的热影响区与LED器件的支架连接也存在相同的问题。

为了解决焊线的热影响区寿命低的问题，现有技术在焊线的两端设置成直线状。例如公告号为CN204204914U的中国实用新型专利，其公开的焊线的两端分别为竖直段1b和直线段2b，其中竖直段1b和直线段2b的长度大于热影响区的长度，即将弯折的部位避开热影响区，从而提高焊线的整体使用寿命。

焊线在LED器件使用的过程中会受到封装胶热胀冷缩的影响，焊线的不同部位的热应力也会不同，当焊线整体高度越高时，其使用寿命会越短。而采用上述中国公开的LED封装结构时，由于其设有竖直段，所以焊线的高度至少要大于竖直段的高度，其必然会影响焊线的使用寿命。

在上述中国公开的LED封装结构的基础上，现有技术做了进一步地改进，但是改进后的LED器件均是采用改变焊线的弧形来提高其使用寿命，例如公开号为CN 106784242A的中国发明专利以及CN107978668A的中国发明专利。不管采用哪种弧形的焊线，其必然需要通过竖直段来解决焊线的热影响区脆弱的问题，而采用竖直段又会影响焊线的整体高度，其还是会影响焊线的使用寿命。此外，公开号为CN 106784242A以及公开号为CN107978668A的两份中国发明专利均需要采用特定的弧形方能达到提高寿命的效果，从而提高焊线的加工难度，以及会限制焊线的适用范围。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种LED器件，提高LED器件中焊线的使用寿命。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED器件，包括LED芯片、用于承载LED芯片的支架以及至少一条电性连接LED芯片和支架的焊线，所述LED芯片的电极上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与支架连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球；

或者，所述LED支架上焊有第一加强球，所述焊线的一端由第一加强球牵引至与LED芯片的电极连接，所述第一加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第二加强球。

作为上述方案的改进，当第一加强球焊于LED芯片的电极上时，所述支架上焊有辅助加强球，所述焊线与支架连接的一端焊于辅助加强球上。

作为上述方案的改进，所述辅助加强球上焊有覆盖至少部分焊线的第三加强球。