[实用新型]一种可拆卸式片篮装置有效
申请号: | 201821711066.1 | 申请日: | 2018-10-22 |
公开(公告)号: | CN209029346U | 公开(公告)日: | 2019-06-25 |
发明(设计)人: | 古元甲;刘涛;张建形 | 申请(专利权)人: | 天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 12213 | 代理人: | 栾志超 |
地址: | 300384 天津市滨海*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 第二挡板 第一挡板 可拆卸式 本实用新型 可拆卸连接 插片机构 移动机构 注塑 一体式结构 挡板 加工周期 间距变化 可拆卸的 制造成本 硅片 片齿 下端 匹配 改进 | ||
本实用新型公开了一种可拆卸式片篮装置,包括第一挡板、第二挡板、插片机构和移动机构,其中插片机构的两端分别与第一挡板和第二挡板可拆卸连接,移动机构分别与第一挡板和第二挡板的下端可拆卸连接。本实用新型提供的可拆卸式片篮装置,将注塑片篮的一体式结构改进为可拆卸的各个部件,通过匹配不同尺寸的挡板,使安装后两侧片齿间距变化,便可以适应不同规格的硅片,结构简单,制造成本低、加工周期短。
技术领域
本实用新型涉及太阳能材料生产技术领域,尤其涉及一种可拆卸式片篮装置。
背景技术
随着光伏行业的快速发展,市场竞争日益激烈。硅片规格逐步多样化,由单一的M2规格衍生出M2非标规格、M4规格等规格尺寸,目前生产用片篮为注塑片篮的一体式结构,加工M2非标规格与M4规格硅片时,需重新制作片篮模具,重新注塑加工适应新规格的片篮,注塑件易变形,加工周期长且成本高,难于跟上市场需求变化。
发明内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种可拆卸式片篮装置,解决目前注塑片篮加工硅片规格单一,微调片篮需重新注塑,难度大、成本高、时间长的问题。
一种可拆卸式片篮装置,其特征在于:包括第一挡板、第二挡板、插片机构和移动机构,其中所述插片机构的两端分别与所述第一挡板和所述第二挡板可拆卸连接,所述移动机构分别与所述第一挡板和所述第二挡板的下端可拆卸连接。
以上技术方案优选的,所述插片机构包括片齿和连接板,所述片齿与所述连接板紧固连接,所述连接板的两端分别与所述第一挡板和所述第二挡板连接。
以上技术方案优选的,所述第一挡板与所述第二挡板上方与横梁可拆卸连接。
以上技术方案优选的,所述片齿的两端分别设有紧固板,所述紧固板分别设有第一连接端和第二连接端,所述第一连接端分别与所述第一挡板和所述第二挡板连接,所述第二连接端与所述横梁连接。
以上技术方案优选的,所述移动机构包括支架和移动部,所述支架两端均设有缺口,所述缺口分别与所述第一挡板和所述第二挡板的底部卡接,所述移动部设于所述支架上。
以上技术方案优选的,所述移动部包括第一转轴和第一转轮,所述第一转轴均设于所述支架上,所述第一转轴与所述第一转轮转动连接。
以上技术方案优选的,所述移动部还包括第二转轴和第二转轮,所述第二转轴均设于所述支架上,所述第二转轴与所述第二转轮转动连接。
以上技术方案优选的,所述第一转轴与所述第二转轴的轴线垂直设置。
以上技术方案优选的,所述支架上设有聚丙烯层。
本实用新型具有的优点和积极效果是:
(1)将注塑片篮的一体式结构改进为可拆卸的各个部件,通过匹配不同尺寸的挡板,使安装后前后两侧片齿间距变化,便可以适应不同规格的硅片,结构简单,制造成本低、加工周期短;
(2)片齿和连接板螺纹连接,方便片齿的更换;
(3)第一挡板和第二挡板上方与横梁可拆卸连接,横梁的设置使第一挡板与第二挡板相连,增加了整个装置的连接强度;
(4)片齿与横梁和挡板间设有紧固板,增加了片齿与挡板间的连接,进一步提高了整个装置的连接强度;
(5)各部件间均为可拆卸连接,当需要调节前后两侧片齿间间距时,只需要更换相应尺寸的挡板即可,当需要增加片齿的数量,扩大片篮装置容量时,只需要更换相应尺寸的插片机构、移动机构和横梁即可,结构简单,适应性较一体式注塑片篮高;
(6)移动机构上设有第一转轮和第二转轮,使片篮能够在横向、纵向两个方向上移动,有效避免人工搬运可能造成的硅片损坏问题。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造