[实用新型]一种LED灯珠的封装组件

说明书

本实用新型提供一种LED灯珠的封装组件，属于LED封装技术领域，包括基板和LED芯片，所述基板上设有用于容置所述LED芯片的反光杯，所述反光杯通过注塑工艺固定在基板上。本实用新型在基板上设有用于容置LED芯片的反光杯，封装时直接将LED芯片固定在反光杯内进行封装，不需要LED支架也不需要编带机器编带，同时也省去了采用贴片机贴合步骤，从而节省了生产成本也缩短了生产时间。

技术领域

本实用新型涉及LED封装设备领域，具体涉及一种LED灯珠的封装组件。

背景技术

传统的LED灯珠封装工艺中，封装公司在LED支架的基础上，将LED芯片固定在支架上，然后焊上正负电极，用封装胶一次封装得到成品LED灯珠，再将LED灯珠通过编带机制成LED灯带成品，LED支架的购买和编带费用提高了生产成本。另一方面灯具公司向封装公司采购成品LED灯珠后，还要进行二次加工，即需要采用贴片机将灯带上的LED灯珠取出并贴合在灯具铝基板上，这样导致灯具公司额外的增加了贴片机器贴合费用以及人工费用，且延长了LED灯具的生产时间。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种LED灯珠的封装组件，不需要使用LED支架和编带机编带，且不需要采用贴片机将LED灯珠与基板贴合，节省生产成本。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种LED灯珠的封装组件，包括基板和LED芯片，所述基板上设有若干个用于容置所述LED芯片的反光杯。

在一个实施例中，所述基板为长条状，若干个所述反光杯呈一字状排列在基板的长度方向上。

在另一个实施例中，所述基板为圆盘状，若干个所述反光杯绕基板圆心呈辐射状分布。

其中，所述反光杯内壁的纵截面为倒梯形。

优选地，所述反光杯内部为倒梯台或倒圆台结构。

其中，所述反光杯的外壁由垂直于所述基板的侧壁闭合而成。

优选地，所述外壁的横截面呈矩形。

更优选地，所述矩形的尺寸为0.6mm×0.3mm-12mm×12mm。

其中，所述反光杯通过注塑工艺固定在所述基板上。

与现有技术相比，本实用新型具有以下效果：本实用新型在基板上设有用于容置LED芯片的反光杯，反光杯通过注塑工艺直接固定在基板上，封装时，直接将LED芯片固定在反光杯内进行封装，不需要LED支架，也省去了将单个灯珠通过编带机制成灯带以及采用贴片机将灯带上的LED灯珠再贴合到基板上等步骤，从而节省了生产成本也缩短了生产时间。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为现有技术中LED灯珠贴片示意图；

图2为图1中单个灯珠贴片的放大示意图；

图3为本实用新型实施例中LED灯珠的封装组件示意图；

图4为图3中反光杯的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

传统的LED封装工艺中，封装公司在LED支架的基础上，将LED芯片固定在支架上，然后焊上正负电极，用封装胶一次封装得到成品LED灯珠，再将LED灯珠通过编带机制成LED灯带成品。灯具公司向封装公司采购LED灯带成品后，还要进行二次加工，即需要通过贴片机将灯带上的单个LED灯珠取下并贴合到基板上，如图1和2所示，铝基板1上设有焊盘2，通过贴片机将LED灯珠3贴合在焊盘2上。