[实用新型]MEMS麦克风包装载带有效
| 申请号： | 201821770955.5 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN209291093U | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 胡晓华 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 袁文婷;杨桦 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 本实用新型 载带 装载 底部凸台 避让槽 避让 侧壁 碎屑 摩擦 容纳 | ||
1.一种MEMS麦克风包装载带，在所述载带上设置有用于容纳MEMS麦克风的凹槽，其特征在于，
在所述凹槽的底部设置有底部凸台，所述MEMS麦克风的PCB板设置在所述底部凸台上；
在所述凹槽的侧壁设置有用于避让所述PCB板的避让槽。
2.如权利要求1所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，
在所述凹槽的侧壁设置有侧壁凸台，所述侧壁凸台与所述底部凸台形成所述避让槽。
3.如权利要求1所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，
在所述载带上与所述凹槽相对应的位置设置有盖带。
4.如权利要求1所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，
所述MEMS麦克风包括由外壳和所述PCB板形成的封装结构，所述外壳与所述PCB板通过锡膏相互固定。
5.如权利要求4所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，
所述封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和ASIC芯片固定在所述PCB板上。
6.如权利要求5所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，
所述MEMS芯片与所述ASIC芯片通过金属线电连接。
7.如权利要求5所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，
所述MEMS芯片和所述ASIC芯片均通过导电胶固定在所述PCB上。
8.如权利要求7所述的MEMS麦克风包装载带，其特征在于，
在所述封装结构上设置有连通所述MEMS芯片和所述PCB的声孔，并且，所述声孔设置在所述PCB上。
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