[实用新型]MEMS麦克风包装载带

说明书

本实用新型提供一种MEMS麦克风包装载带，在载带上设置有用于容纳MEMS麦克风的凹槽，其中，在凹槽的底部设置有底部凸台，MEMS麦克风的PCB板设置在底部凸台上；在凹槽的侧壁设置有用于避让PCB板的避让槽。利用本实用新型，能够解决载带与MEMS麦克风摩擦产生的碎屑进入MEMS麦克风内部，导致MEMS麦克风性能不良的问题。

技术领域

本实用新型涉及麦克风存储技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风包装载带。

背景技术

MEMS(Micro electro mechanical Systems，微机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

这种微小的MEMS麦克风产品包装在载带中，如图3至图5所示，在载带1’上设置有多个凹槽11’，每个凹槽11’用于容纳一个MEMS麦克风2’，在凹槽11’上设置有盖带3’，通过盖带3’将MEMS麦克风2’密封在载带1’的凹槽11’。在运输过程中，MEMS麦克风2’与载带1’摩擦，MEMS麦克风2’的PCB侧壁会掉碎屑，碎屑通过PCB的声孔进入到MEMS麦克风2’内部，造成产品的性能不良。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种MEMS麦克风包装载带。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风包装载带，以解决在运输过程中由于载带与MEMS麦克风摩擦产生的碎屑进入MEMS麦克风内部，导致MEMS麦克风性能不良的问题。

本实用新型提供的MEMS麦克风包装载带，在载带上设置有用于容纳MEMS麦克风的凹槽，其中，

在凹槽的底部设置有底部凸台，MEMS麦克风的PCB板设置在底部凸台上；

在凹槽的侧壁设置有用于避让PCB板的避让槽。

此外，优选的结构是，在凹槽的侧壁设置有侧壁凸台，侧壁凸台与底部凸台形成避让槽。

此外，优选的结构是，在载带上与凹槽相对应的位置设置有盖带。

此外，优选的结构是，MEMS麦克风包括由外壳和PCB板形成的封装结构，外壳与PCB板通过锡膏相互固定。

此外，优选的结构是，封装结构内部设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片和ASIC芯片固定在PCB板上。

此外，优选的结构是，MEMS芯片与ASIC芯片通过金属线电连接。

此外，优选的结构是，MEMS芯片和ASIC芯片均通过导电胶固定在PCB板上。

此外，优选的结构是，在封装结构上设置有连通MEMS芯片和PCB的声孔，并且，声孔设置在PCB板上。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风包装载带，通过在载带的凹槽底部设置凸台和在凹槽的侧壁设置凸台，设置在底部的凸台和设置在侧壁的凸台形成一个用于避让MEMS麦克风的PCB板的避让槽，防止载带与PCB板的侧壁摩擦产生碎屑，即使能够产生碎屑，碎屑也会在存储在避让槽内，不会进入到MEMS麦克风内部，从而解决在运输过程中由于载带与MEMS麦克风摩擦产生的碎屑进入MEMS麦克风内部，导致MEMS麦克风性能不良的问题。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风包装载带结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风包装载带剖面结构示意图；