[实用新型]一种紫外LED封装机构有效
| 申请号： | 201821809930.1 | 申请日： | 2018-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN208923184U | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李立勉;胡鹏飞;陈佐义;张纯现;陈涛;夏明;唐龙;江小龙;张智 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶锐光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/56 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 杨旭生 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 折射层 封装玻璃 紫外LED芯片 紫外LED 封装机构 光透射率 反光杯 折射率 半导体照明 本实用新型 光线损失 纳米结构 石英玻璃 使用寿命 依次递减 过渡层 全反射 填满 粘接 支架 递减 | ||
【权利要求书】：
1.一种紫外LED封装机构，包括支架、紫外LED芯片、反光杯和封装玻璃层，紫外LED芯片设置在反光杯内，封装玻璃层固定设置在支架上，其特征在于：所述紫外LED芯片和封装玻璃层之间设置有过渡折射层，所述过渡折射层包括第一折射层和第二折射层，第一折射层包裹住紫外LED芯片，第二折射层设置在第一折射层上方并填满反光杯，紫外LED芯片、第一折射层、第二折射层和封装玻璃层的折射率依次递减。
2.根据权利要求1所述的一种紫外LED封装机构，其特征在于：所述紫外LED芯片为倒装结构，第一折射层和第二折射层采用折射率不同的掺AlN的硅树脂制成。
3.根据权利要求2所述的一种紫外LED封装机构，其特征在于：所述第一折射层的折射率为1.6，第二折射层的折射率为1.5。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种紫外LED封装机构，其特征在于：所述封装玻璃层采用双面纳米结构石英玻璃。
5.根据权利要求4所述的一种紫外LED封装机构，其特征在于：所述封装玻璃层的双面纳米结构为蛾眼状。
6.根据权利要求5所述的一种紫外LED封装机构，其特征在于：所述封装玻璃层通过UV胶水粘接固定在支架上。
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