[实用新型]一种便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架有效
申请号: | 201821824535.0 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209561386U | 公开(公告)日: | 2019-10-29 |
发明(设计)人: | 张轩 | 申请(专利权)人: | 泰州友润电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 谈杰 |
地址: | 225324 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接筋 载片区 塑封 引线框架 引脚区 底部连接 散热片区 本实用新型 芯片安装区 双层结构 重新设计 缓冲区 连接片 容载量 单片 内管 上移 溢胶 引脚 加工 芯片 侧面 | ||
1.一种便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,包括散热片区、载片区和引脚区,散热片区位于载片区上方,引脚区位于载片区下方,所述引脚区通过连接片与载片区连接在不同平面上,所述引脚区的各引脚通过连接筋连接,分为中部连接筋和底部连接筋,其特征在于:所述中部连接筋与底部连接筋的宽度比例为0.3~0.6:1,所述载片区为双层载片区,由上至下依次为第一载片区和第二载片区;所述第一载片区和第二载片区的一端通过转轴连接;所述散热片区与载片区的连接处设有多级缓冲区。
2.根据权利要求1所述便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,其特征在于:所述引脚区由左至右依次包括第一引脚、第二引脚和第三引脚,所述第一引脚和第三引脚顶部设有焊接区,第二引脚顶部通过连接片与载片区连接,所述第一引脚和第三引脚顶部的焊接区面积比例为1:1.2~1.5。
3.根据权利要求2所述便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,其特征在于:所述焊接区与引脚的连接处设有缓冲条槽,所述缓冲条槽中部设有辅助固定孔。
4.根据权利要求1所述便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,其特征在于:所述多级缓冲区包括一级缓冲条槽和设置于缓冲条槽中部的椭圆形缓冲洞,所述一级缓冲条槽的截面呈上梯形下矩形的组合结构。
5.根据权利要求4所述便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,其特征在于:所述椭圆形缓冲洞的截面包括前开口段和后开口段,所述前开口段和后开口段通过渐开式喇叭状通道连接。
6.根据权利要求5所述便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,其特征在于:所述椭圆形缓冲洞的前开口段的宽度大于后开口段的宽度,前开口段尾部具有缓冲收缩口,该缓冲收缩口的宽度小于后开口段的宽度。
7.根据权利要求1所述便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,其特征在于:所述载片区的四周具有排水通道,排水通道的末端设有排水口,排水口低于排水通道;所述排水通道的截面呈梯形结构。
8.根据权利要求1所述便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,其特征在于:所述第一载片区设有中心连接部,载片区内围绕所述中心连接部划分为四个梯形载片区,所述的四个梯形载片区通过中心连接部相互连通,实现自有切换。
9.根据权利要求1所述便于塑封加工的TO-220IR-3L引线框架,其特征在于:所述中部连接筋的宽度为13.06mm。
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